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中国粉体网讯随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局
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AI算力芯片带动CoPoS面板级先进封装快速落地，TGV玻璃基板成为替代硅中介层的核心新材料，长期深耕硼硅特种玻璃的力诺药包依托材料同源优势，正式切入半导体先进封装玻璃赛道。山东力诺医药包装股份有限公
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