中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应

随着集成电路制程工艺逐渐接近物理极限，通过三维异构集成技术延续与突破摩尔定律的重要性日益显著。转接基板作为芯片三维异构集成的关键互联载体，是芯片封装领域的研究热点之一。与传统硅转接基板相比，玻璃转接基

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应

2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计

随着射频（RF）技术向更高频率发展，对紧凑且高效的射频系统的需求愈发迫切。玻璃通孔（TGV）技术是一种三维互连技术，近年来因其在射频集成方面的独特优势而备受关注。相较于有机材料以及硅等传统基板，玻璃基

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应