中国粉体网讯随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局

目前，芯片封装的基板材料主要包括有机基板、陶瓷基板和玻璃基板三种。有机基板具有质量轻、可实现复杂电路设计、工艺流程简单、生产成本低等优点，但有机基板的高温热稳定性差,易受高温影响而变形：陶瓷基板的介电

中国粉体网讯赤泥是氧化铝生产过程中产生的固体废弃物，赤泥的堆存不仅占用宝贵的土地资源，成本和管理费用也很高，企业面临较大的压力。更重要的是，它给生态环境带来了严重威胁。我国作为氧化铝生产大国，赤泥堆积

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中国粉体网讯在先进制造产业高速升级的浪潮中，热喷涂材料（涵盖金属基、陶瓷基等核心品类）凭借其优异特性成为关键支撑。随着工业 4.0 的深度推进，高端装备对表面强化与功能涂层的定制化要求持续升级，金属基

中国粉体网讯在先进制造产业高速升级的浪潮中，热喷涂材料（涵盖金属基、陶瓷基等核心品类）凭借其优异特性成为关键支撑。随着工业 4.0 的深度推进，高端装备对表面强化与功能涂层的定制化要求持续升级，金属基

随着智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域的蓬勃发展，随之出现的各种新的应用对先进封装提出更高的要求。硅基转接板2.5D集成技术作为先进系统集成技术，近年来得到了迅猛的发展。

基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。基板为芯片提供了结构稳定性（硅芯片非常脆弱），也是传输信号的手段。自上世纪70年代以来，基板设计发生了多次演变，金属