随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四

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中国粉体网讯 为推动粉体表面改性及包覆技术发展，促进产学研交流合作，中国粉体网粉体公开课将于2025年8月14-15号，在安徽省合肥市举办“2025第六届粉体表面改性及包覆技术高级研修班”，江西众一华

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