【展商推荐】成都稳正科技邀您出席第三届半导体行业用金刚石材料技术大会

中国粉体网讯 金刚石材料，集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身，不仅在半导体制造环节（如切割、研磨、抛光与先进封装）扮演着日益重要的角色，更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景，被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用，已成为抢占下一代半导体技术制高点的关键。

从第三届半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2026年9月3-4日在郑州举办。成都稳正科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。