展商推荐 | 苏州德龙激光股份有限公司邀您参加2026第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

2026第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会（SiC-3 2026 ）将于2026年5月28日在安徽合肥喜来登酒店隆重举办。大会以“晶体生长，晶圆加工”为主题，全方位整合产业优质资源，深度解读行业发展现状，提升企业竞争力。重点展示晶体生长、晶锭隐切、晶圆加工设备及检测仪器等。

第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会由‌中国粉体网、中粉会展、先进半导体晶体材料联合主办，是推动第三代半导体SiC产业技术创新与市场合作的重要平台与助推器，将汇聚行业顶尖企业与前沿技术成果展览展示交流平台。

苏州德龙激光股份有限公司，展位号：B11，欢迎莅临参观指导

关于德龙激光

德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。

公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。

产品展示

碳化硅晶锭激光切片设备

本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。