2026年第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

会议通知（第二轮）

2026年5月28日   合肥

      为加快推动我国SiC产业技术突破与成果转化，2026年第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会将于2026年5月28日在合肥市召开。本次会议由中国粉体网，中粉会展，先进半导体晶体材料主办，会议旨在为第三代半导体SiC领域的专家、学者和业界人士提供理论研究、成果展示和实践探索的交流平台，以期推动第三代半导体的发展及应用。

一、会议组织单位

主办单位: 中国粉体网

               中粉会展

               先进半导体晶体材料

二、会议时间地点

1.时间：2026年5月28日（27日报到，28日会议开幕）

2.地点：合肥新站利港喜来登酒店（合肥市瑶海区铜陵北路1666号）

三、会议主要内容

主题报告嘉宾

1.李   辉，中国科学院物理研究所（副研究员）

2.雷   云，四川大学（研究员）

3.粟正新，河南工业大学（教授）

4.李早阳，西安交通大学（副教授）

5.俞宝清，总经理兼技术总监（宁波兰辰光电有限公司）

6.韩世飞，总经理 中国科学院半导体研究所博士（北京晶飞半导体科技有限公司）

7.朱   丹，研发工程师（湖南顶立科技股份有限公司）

8.山东天岳先进科技股份有限公司

9.江苏超芯星半导体有限公司

10.浩晶真空半導體設備有限公司

......尚有部分嘉宾待确定行程

四、展商名单

1.浩晶真空半導體設備有限公司

2.合肥孚烜自动化科技有限公司

3.苏州德龙激光股份有限公司

4.上海提牛科技股份有限公司

5.湖南顶立科技股份有限公司

6.宁波兰辰光电有限公司

7.北京晶飞半导体科技有限公司

8.无锡鼎桥新能源科技有限公司

9.河南省纳美新材料有限公司

10.山东旌丞新材料科技有限公司

我们诚邀第三代半导体SiC长晶及衬底加工相关领域的企业参会参展

报名截止时间：5月20日，联系人：段经理 13810445572（微信同号）邮箱：duanwanwan@cnpowder.com，请在邮件正文中写明联系人姓名、电话和单位。

五、会议注册缴费

1.参会费：（含会议期间用餐、资料费等，不含住宿及交通费）

2.注册方法：参会代表可登录中国粉体网会议平台进行注册缴费

（网址：https://cnpowder.mike-x.com/ZJBng），亦可微信扫描下方二维码进行注册缴费。   

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六、联系方式

联系人：段经理 13810445572

邮箱：duanwanwan@cnpowder.com