专题标题发布时间

• ·英飞凌：碳化硅、氮化镓功率元件 5 年内成本将逐步降低
• 2021-08-18

• ·一文了解球形钨粉的制备及应用
• 2021-08-16

• ·深圳国资入主方正微电子，助力深圳进一步打造第三代半导体创新高地
• 2021-08-16

• ·SiC有何魔力，可以让电动车充电更快，跑得更远？
• 2021-08-16

• ·宁波新材料五年发展规划出炉，第三代半导体、光刻胶等被提及
• 2021-08-13

• ·安徽微芯长江碳化硅项目主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆片
• 2021-08-11

• ·碳化硅项目签约入驻怀化高新区
• 2021-08-11

• ·【论坛报告】泛锐熠辉复合材料有限公司总经理吴恒《碳陶复合材料制备技术与应用》
• 2021-08-07

• ·深企研制碳化硅功率模块装车测试
• 2021-08-06

• ·吉利与罗姆达成合作，用碳化硅技术提升电动车续航里程
• 2021-08-05

• ·【论坛报告】西安科技大学王晓刚教授《立方碳化硅新材料的性能及应用》
• 2021-08-02

• ·【论坛报告】中国建筑材料科学研究总院总工陈玉峰《集成电路制造装备用精密碳化硅陶瓷..
• 2021-07-30

• ·意法半导体：取得重大突破，已制造首批200mm碳化硅晶圆
• 2021-07-30

• ·【论坛报告】武汉工程大学 徐慢教授《满足国六标准碳化硅质柴油颗粒过滤器的研究》
• 2021-07-30

• ·攻克关键核心技术 第三代半导体推动 “双碳”目标实现大有可为
• 2021-07-28

• ·【论坛报告】北京航空航天大学宁波创新研究院王文博《SiC颗粒增强的铝基复合材料》
• 2021-07-28

• ·山姆泰酷半导体科技邀您出席2021新型陶瓷技术与产业高峰论坛
• 2021-07-23

• ·SEMI预测2022年半导体设备产值将突破千亿美元
• 2021-07-23

• ·上海天岳碳化硅半导体材料项目环评报告书公示 预计7月下旬开工
• 2021-07-20

• ·纳芯半导体制造基地、世纪金光碳化硅项目、东阳光刻材料生产基地等项目签约浙江金华
• 2021-07-20