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黄金,是怎样炼成的?
,流入水槽,形成金珠;5)冷却后,取出至制盘中,放入烘干箱,烘干;6)将烘干后的金珠进行称重,分盘;7)将金珠倒入模具中,每块模具可装两份;8)打开浇铸机将模具依次放入,每块模...
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光伏“新秀”——钙矿电池
中国粉体网讯 在光伏产业中,近几年钙矿炙手可热。 所谓钙矿,既不是钙也不是,而是具备相同晶体结构的一类“陶瓷氧化物”的统称,分子式为ABX3。A代表“大半径阳离子”,B代表...
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放电等离子体烧结:高技术陶瓷制备的福音
用放电等离子烧结和热处理的方法制备了透明酸锶钡(BST)陶瓷,结果显示BST样品的密度接近理论,样品是透明的,Bao.3Sro.7TiO3和Bao.4Sro.6TiO3陶瓷在633nm处的透射率均超过74%。这...
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烧脑问题|焙烧、煅烧、烧结、灼烧有何区别?
高岭土脱羟基、脱碳等;晶型转化:如二氧化、分子筛等焙烧。烧结烧结是指把粉状物料转变为致密体的过程,是粉末冶金、陶瓷、耐火材料、超高温材料等工业生产的重要工序。通常在固相...
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铜铟镓硒薄膜太阳能电池关键材料及产业化进展
以使用其他柔性金属衬底,如不锈钢箔、金属箔、钼箔、铜带、铝箔和聚酰亚胺等,这比生长和切片硅所需的能量更低。CIGS薄膜太阳能电池结构示意图CIGS太阳能电池典型结构由钠钙玻璃/M...
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硬碳——钠电负极材料的中流砥柱
目前关于钠电池负极材料的选择主要有碳基、基、有机类和合金类负极材料等。而碳基材料又分为硬碳和软碳等。硬碳具有稳定性高、用途广泛、成本低、可逆容量高等优点,成为钠离子电池...
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钠离子电池-整装待发,迈向产业化
分非炭材料,包括碳基材料(硬碳、软碳)、基化合物、有机材料以及合金材料等。硬碳材料具备储钠比容量较高,储钠电压较低,循环性能较好等诸多优势,被认为是推动钠离子电池实用化...
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高纯五氧化二钒,不凡!
用,小编特整理如下。五氧化二钒(图源:钒股份)1、储能材料(1)钒液流电池钒液流电池利用不同价态钒离子的氧化还原反应实现化学能和电能相互转化。钒电解液是硫酸氧钒(VOSO4)...
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一文了解陶瓷涂料
障等。在1993年,Sakka总结了氧化、氧化硅和杂化产品形成涂层和纤维的实际应用。在1997年,Zarzycky回顾了有机-无机杂化材料的研究进展。扎兹奇基发现,有机材料与无机材料的结合会...
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一举两得!这三种工业副产物可制备电池级磷酸铁
题同时也实现了资源的二次利用和环境保护。白副产硫酸亚铁制备磷酸铁副产硫酸亚铁是用浓硫酸浸取铁矿制备白粉时产生的一种固体副产物,化学式为FeSO4·7H2O,是制备磷酸铁、磷...
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白石墨——六方氮化硼的合成与应用
料;(7)介电性好、制品易加工:可与硼化复合制备导电陶瓷蒸发舟;(8)发光性:可作为发光材料。导热填充材料随着科技的发展电子产品小型化、集成化程度越来越高,性能的提高难免...
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百科:太阳能电池片技术路线
、异质结(HJT)、背接触(IBC)及钙矿等。P型电池以P型硅片为原材料,技术路线包括传统的铝背场技术以及目前非常成熟的PERC技术;N型电池以N型硅片为原材料,技术路线包括TOPCon、...
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高温压电陶瓷材料类型及应用有哪些?
有哪些?高温压电陶瓷从晶体结构上可分为钙矿型、铋层状型、钨青铜型和碱金属铌酸盐型。1、钙矿型高温压电陶瓷目前,钙矿结构材料已经成为材料科学领域研究热点,钙矿属于一...
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什么才是高纯碳酸钙?
/压敏元器件的填充材料;也可用作陶瓷芯片酸钡晶粒细化剂、后膜电容材料、电子试剂等。有研究指出,当碳酸钙杂质最高含量为0.01-10ppm或降低到ppb数量级,金属杂质含量小于1ppb,尘...
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陶瓷3D打印在航天航空中的应用
TC4舱体框、发动机压气机叶片和TA15合金角盒等零件;中国科学院沈阳自动化研究所应用MPLS多层熔覆技术对螺旋桨叶腐蚀损伤部位进行修复,该技术的应用展现了将成批库存寿命期内的腐...
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陶瓷靶材——芯片的灵魂,小而美的存在
被认为是最有前途的新型绝缘介质膜。3、钙矿型稀土氧化物巨磁电阻陶瓷靶材稀土氧化物巨磁电阻材料应用领域十分广泛,而且具有金属多层膜巨磁电阻材料不可比拟的优点。1999年稀土氧...
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二氧化在陶瓷中的作用具体有哪些?
中国粉体网讯 很多人对白粉(TiO2)并不陌生,我们的日常生活中,白粉屡见不鲜,涂料、化妆品、橡胶等都有它的身影。白粉(TiO2),学名二氧化,陶瓷行业也是白粉的重要应...
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一文认识石英砂岩
矿物;重矿物含量很少,有黄铁矿、磁铁矿、铁矿、电气石、金红石等;胶结物一般为硅质,主要有蛋白石、玉髓等,硅质胶结石英砂岩又称为硅质石英砂岩。此外,还有钙质、铁质、海绿石...
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板材砂:生产石英石板材的主要原材料
酸可以有效去除铁和铝杂质,但是要除去铬和则要使用较高浓度的王水、硫酸或氢氟酸进行脱除。影响酸浸处理效果的主要因素有石英砂粒度、酸液浓度、酸浸温度、酸浸时间和固液比等。此...
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半导体封装离不开这把“宝刀”——陶瓷劈刀
常见的劈刀材料有碳化钨(硬质合金)、碳化和陶瓷等。碳化钨抗破损能力强,早期被广泛应用于劈刀制作,但碳化钨的机加工比较困难,不易获得致密、无孔隙的加工面。碳化钨的热导率高...
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