兼容广适

新一代晶圆传送系统专为应对第三代化合物半导体材料的应用而生，特别是针对透明晶圆产品。我们采用了全新设计，不仅**兼容传统的Si晶圆，还广泛支持GaAs、GaN、SiC等多种类型的晶圆，同时展现出对透明晶圆产品的**处理能力，确保在各种材料上的高效稳定运行。

高效易控 

能自动处理4寸、6寸、8寸晶圆。系统内置安全可靠的卡匣扫描、传片、宏观检查及定位模组，全中文操作界面友好易上手。**的光学成像系统支持宏观与微观检查，而高效的数据处理系统则能精准统计并分析瑕疵与缺陷，为您的晶圆生产提供全方位保障。

多材适用 

广泛适用于多种材质的晶圆处理，包括但不限于硅(Si)、碳化硅(Sic)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)以及玻璃(Glass)等，展现了极高的兼容性和适应性，满足不同材质晶圆的生产需求。

支持定制

搭载精密光学系统，其中包括先进的预对焦（Pre-focus）功能，以及金相观察的专业配置。我们提供高度定制化的服务，根据客户的特定需求，可灵活选择配置如电子地图（E-map）、光学字符识别（OCR）以及预对焦等高级功能，确保满足多样化的应用需求与性能期望。