江苏元夫激光钻孔半导体晶圆切割_报价-江苏元夫半导体科技有限公司

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激光钻孔半导体晶圆切割

激光钻孔半导体晶圆切割的图片

参考报价：: 面议
品牌：: 江苏元夫
关注度：: 131
样本：: 暂无

型号：: 激光钻孔解决方案半导体晶圆切割
产地：: 江苏
信息完整度：
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名称：江苏元夫半导体科技有限公司
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产品简介

设备特点

处理速度快;超高圆度;孔壁光滑;边缘平整、光滑、无毛刺;陡峭的侧壁(高锥度);

显著降低碳化.

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