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天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础,创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计,进一步降低电阻损耗,显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能,**化空间利用,从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。
天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础,创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计,进一步降低电阻损耗,显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能,**化空间利用,从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。
天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础,创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计,进一步降低电阻损耗,显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能,**化空间利用,从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。