华聚牌导热凝胶768H是一种不需要特定的储存环境、单组份胶黏剂,具备高粘度、高导热、可塑性强、不流动,不挥发,不变干,电气性能良好 稳定性**的导热填充材料,具有反应惰性,极低热阻,填充效果好的特性。适应于电子产品的轻薄化、集成化和高发热而研发的产品,尤其适合智能手机等产品超薄间隙的导热填充。导热凝胶的使用不会影响其它器件的性能。