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国产替代新突破 | 嵊州市西格玛科技推出CVD碳化硅涂层晶圆承载盘,为半导体核心耗材注入“中国芯”力量

​以高纯碳材料积淀,填补国产关键空白在全球AI算力革命与半导体产业链重构的大背景下,半导体核心零部件国产替代正迎来前所未有的战略机遇期。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测,2026年全球半导体市场规模预计将同比增长89.9%,突破1.51万亿美元,创历史新高;2027年更有望达到1.91万亿

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2026-06-09

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