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产品系列
菲希尔金镍测厚仪,无损多层镀层测厚仪
金镍测厚仪用途
该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析,可用来定量和定性分析样品的元素组成,也可用于镀层和镀层系统的厚度测量,*多可同时测定24种元素,广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。
金镍测厚仪特点:
1、无论是镀层厚度测量,还是镀液分析,复杂的多镀层应用,一个软件程序就可以完成所有测量应用
2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择
3、X射线探测器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)
4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。
X射线荧光镀层测厚及材料分析仪
测量方向 | 产品型号 | 应用范围 | 检测器 | 射线管 | 基本滤片 | 准值器数量/尺寸(mm) | C型开槽 |
从下往上 | XUL | 一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器,它配备了一个固定的准值器和滤,射线管出射点稍大,非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用,如Cr/Ni/Cu等,非常合适。 | PC | 标准 | 1 | 1(Φ0.3) | 是 |
XULM | 多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层(如50nm Au或100um Sn)都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。 | PC | 微聚焦 | 3 | 4(0.05*0.05-Φ0.3) | 是 | |
XAN110/120 | 专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言,只有一个固定的准直器和固定的滤片,特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器,适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器,更可以应用于多元素的复杂分析。 | PC(XAN 110) PC(XAN 120) | 标准 | 1 | 1(Φ0.3XAN110) 1(Φ1XAN120) | 否 | |
XAN | 分析专用仪器,测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭,可以使作大准直器分析,高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。 | PIN SDD | 微聚焦 | 3/6 | 4(Φ0.2-Φ2) | 否 | |
从上往下测量 | XDL | 适合镀层厚度测量的耐用仪器,即使大测量距离也可以测量(DCM,范围0-80mm)配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用;跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。 | PC | 标准 | 1 | 1(Φ0.3) | 是 |
XDLM | 比XDL适用面更广,配备微聚焦管,4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似;适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板,也可以测量大的工作(DCM,范围0-80mm) | PC | 微聚焦 | 3 | 4(0.05*0.05-Φ0.3) | 是 | |
XDAL | 与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层(基于良好的信噪比)。比较适合测量结构较大的样品。 | PIN | 微聚焦 | 3 | 4(Φ0.1-Φ0.6) | 是 | |
XDC-SDD | 适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成,激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器,即使强度高达>100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。 | SDD | 微聚焦 | 6 | 4(Φ0.1-Φ0.3) | 否 | |
SDV-U | 专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同,可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层,测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。 | SDD | 微聚焦 | 4 | 多毛细管系统 | 是 | |
XDV-Vacuum | 具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室,这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。 | SDD | 微聚焦 | 6 | 4(Φ0.1-Φ3) | 否 | |
在线测量 | X-RAY 4000 | 用于生产过程中薄膜,金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便,启动迅速。 | 数据接口可集成到质量管理或控制系统 | ||||
X-RAY54000 | 用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物,薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 |