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产品描述
**、产品简介:
韩国CTS公司的AP300型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备,可兼容4寸,6寸,8寸,12寸样品。
第二、产品主要特色:
1、CMP抛光头:采用气囊加载模式,5区压力独立控制,可得到良好的工业级抛光效果;
2、自动上下片,自动抛光,干进湿出;
3、抛光垫修整器:摆臂式设计,由13个传感器分别控制13个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;
4、抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;
5,工艺数据可实时监测;
6、可存储多个Recipe.
第三、核心技术参数:
抛光头 | 兼容4寸,6寸,8寸,12寸 |
抛光头摆动范围 | ±15mm |
抛光头转速 | 0-200rpm |
抛光头加压方式 | 气囊柔性加压背压功能(-区加压) |
抛光头压力范围 | 0.14-14 psi |
抛光盘尺寸 | 20英寸 |
抛光盘转速 | 0-200 rpm |
蠕动泵 | 2个 |
抛光液流速 | 20-500 cc/min |
抛光垫修整器分区 | 13区 |
抛光垫修整器在线扫描速度 | 10sweeps/min |
抛光垫修整器下压力 | 3-20lbs |
抛光垫修整器转速 | 0-150rpm |
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma,去边5mm | < 5% |
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma,去边5mm | < 3% |
仪器尺寸 | 1000×2030×2100(W× L× H, mm) |
冷却系统 | 包含 |
四,应用实例:
?CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI等
?工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发