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光学仪器及设备
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XTL-3200双目连续变倍体视显微镜
焊接熔深测量显微镜:XTL-200C
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QG-2岩相试样切割机
QG-1金相试样切割机
蔡康PG-2D立式金相试样抛光机
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MHV-1000数显显微维氏硬度计(大屏幕)
ZDHV-Z全自动显微硬度计(自动聚焦)
HVS-1000AV图像自动测量数显显微硬度计
HV-5Z/10Z/30Z/50Z自动转塔维氏硬度计
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产品系列
产品描述
YMP-2C金相试样磨抛机
在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。YMP-2C是集预磨机和抛光机功能于一体的磨抛一体机,该机经久耐用,维护保养也极为方便,能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序,为扩大不同试样的制备要求,该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择,该机采用变频电机,一键控制双盘运行,双盘转速任意可调,可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率,并该机转动平稳,噪音低,是一种极为理想和功能完善的金相制样设备。
YMP-2C金相试样磨抛机参数:
磨盘直径:230mm
砂纸直径:230mm
抛盘直径:230mm
抛光布直径:230mm
转速:50-1500r/min无极变速
电动机:BY71,350W
电压:220V,50Hz
外形尺寸:71×66×34cm
净重:51Kg