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N-TEC半自动LED晶圆贴片机BW 262A
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台湾
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N-TEC半自动LED晶圆贴片机BW 262A

卖点
  • 适用方型铁环

  • 适用 2 吋 / 4 吋 / 6 吋 晶圆

  • 热熔切膜,膜有张力

机台优势
  • 抽换膜料容易

  • 贴膜面高张力

  • 无气泡残留

  • 不损伤铁环

  • 人性化操作接口

  • 可兼作手动撕膜机用

  • 可重复滚压晶圆增加附着力

作业方式

将方型铁框放置于贴片机移载台上,再将 2 吋、4 吋或 6 吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动方型铁框吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于方型铁框上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整。贴合完成后由操作者将工作物取下。

设备规格

设备尺寸

1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( W×D×H )

设备重量

500 kg

电源AC

1 ? 220 V ∕ 10 A

空气源

6~8 Kgf/cm2 (10 ?Tube)

设备应用范围

晶圆尺寸

2″~ 6″

晶粒尺寸

雷切深度

铁环尺寸

方型铁框 ( Inside : ? 192 mm ; Outside : ? 211.5 mm ;t= 1.35 mm )

机台特性

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