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布鲁克S2 PICOFOX全反射X射线荧光光谱仪(TXRF)
布鲁克艺术与考古分析仪Tracer
微区X射线荧光光谱仪M4 TORNADO
布鲁克手持式矿石分析仪S1 TITAN
超轻元素微区X射线荧光成像光谱仪M4 TORNADO PLUS
Bruker布鲁克便携仪式XRF分析仪CTX
微聚焦荧光光谱仪M6 JETSTREAM
Bruker布鲁克便携式微区X射线荧光光谱仪ARTAX
全反射X射线荧光光谱仪(TXRF)S4 TStar
Bruker布鲁克废旧金属分析仪/手持光谱仪
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大尺寸镀层测厚仪M2 BLIZZARD
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涂层测厚仪SURFIX®X系列
涂层测厚仪SURFIX®系列
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光学仪器及设备
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布鲁克/直读光谱仪Q4 TASMAN
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S1 TITAN布鲁克手持式土壤测定仪/手持XRF分析仪
布鲁克S1 TITAN手持式土壤荧光光谱仪
进口便携式XRF土壤检测仪/手持光谱仪
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手持式土壤重金属分析仪
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硅片表面形貌测量VIT系列
晶圆厚度测量系统FSM - FSM 413
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微纳米压痕划痕检测仪CETR-Apex
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扩散氢分析仪G4 PHOENIX DH
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DANTE数字脉冲处理器
图像扫面仪SmartCIS
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便携式水质重金属检测仪5000
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热重分析仪/差示扫描量热仪DSC8231
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产品系列
产品描述
非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。
优势:
FSM413回波探头传感器使用红外(IR)干涉测量技术,可以直接和测量从厚到薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统,可以测量一些对红外线透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时,还提供晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度(包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔)。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配。
基于FSM Echoprobe红外线干涉测量专li技术,提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。
Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体,例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
对晶圆图形衬底切割面进行直接测量。
行业应用:
主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。
针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
其它应用:
· 沟槽深度测量
· 表面粗糙度测量
· 薄膜厚度测量
· 环氧厚度测量
Echoprobe™ 回波探头技术可提供对薄晶圆(<100um)的衬底厚度或粘结结构上的薄衬底进行直接和测量。