随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

目前市场上广泛使用的灌封胶有环氧树脂、有机硅和聚氨酯3类灌封胶。

东超新材研发的灌封胶用导热粉受到广大用户的认可；

有机硅电子灌封胶用导热粉：

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。

产品特点：

a、粉体具有良好的导热性。

b、粉体本身具有良好的阻燃性。

c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。

d、粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结。

e、灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动。

应用领域：制备导热系数0.8W/(m·k)至4.1W/(m·k)的电子灌封胶

用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

环氧灌封胶用导热粉：

环氧树脂导热灌封胶是以环氧树脂基胶与复合导热填料混合制成，其可室温或加温固化，固化物具有硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等优点的同时，具有优良的导热性。

产品特点：

a、灌封胶导热填料粉体易形成高效的导热通路，导热效率高

b、灌封胶导热填料粉体良好的阻燃性与绝缘性

c、环氧树脂导热粉与环氧树脂基胶充分混合后具有较好的流动性

d、灌封胶导热填料粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象

聚氨酯灌封胶用导热粉：

聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性；使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

产品特点：

聚氨酯灌封胶导热填料用导热粉体改性特点：

(1) 因B组分的异氰酸酯活性比较强，无论是以上途径1还是途径2，粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。

(2) 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果，灌封胶要满足较好的流淌性和流平性，粘接胶或凝胶则为触变性，同时根据需要需赋予产品一定从功能性。

(3) 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤，粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。

(4) 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存，粘度不发生过大的变化。

聚氨酯灌封胶导热填料的特性：

(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多异氰酸酯（包括二异氰酸酯）等的反应产物。

(2) 多元醇（A组分）：大多数多元醇都是具有沸点高，挥发性小，其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。

(3) 异氰酸酯（B组分）：由于异氰酸酯结构中含有不饱和键，因此具有高活性，容易与包含有活泼氢原子的化合物: 胺、水、 醇、酸、 碱发生反应。

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