IC点胶封装机
Htc日扬真空提供Bonding后段制程的自动高精度点胶机、快速烘胶制程系统及真空回流焊炉, 广泛使用在IC点胶封装、光电产业、LCD/LED点胶封装上。以图形化操作界面易学好用,方便产能管理。
技 术 特 色 |
全自动烘胶系统,适用快速烘胶材料 可与各式黏晶设备连续作业 不需要更换夹治具,即可适用于不同封装状态 中/英文切换,Windows人机界面,操作简单,学习容易
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产 品 应 用 |
封装前段黏晶/打线制程连线作业 Stacking Dies 制程黏晶作业 覆晶Under-Fill制程 Pre-Heating/Post-Heating作业
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主 要 规 格 |
基板尺寸 | 120~260(W)x 45~90(D)mm |
产能 | 720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time) |
加热系统 | PID Control Curing Ststions |
传送方式 | Wire / Strip Indexer |
料盒尺寸 | Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm |
系统需求 | 220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm2(min) |
设备尺寸 | Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm |
设备重量 | Approx. 650kg |
产 品 型 号 |
SC-901(M)-I | For Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height |
SC-902-I | For Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm |
SC-903-I | For Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm |
SC-904-I | For High Temperature Process (10 Curing Station) |
SC-901-S | Stand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader) |