<用途>

用于铜基导体LTCC陶瓷管壳 电路基板、电路模块等的排胶和烧结

<简介>

1.型号:RB-12气氛型系列;

2.装载尺寸:300(L)x300(W)x300(H);

3.炉内气氛:氮气气氛;

4.烧结温度:900°C。

<特点>

1.台车升降式，炉体双层设计;

2.炉膛6面加热，加热元件采用电阻带;

3.采用K型热电偶，分多区温度控制;

4.保温材料采用本公司自主生产的纤维组块，多层方式设计，降低热损，提高加热效率;

5.触摸屏控制，全自动运行;

6.有气体加湿装置;

7.炉内氧含量10ppm以内;

8.适用于小批量生产或者研发实验。