1. 碳酸钙类（重钙、轻钙）
原料：方解石、大理石、白垩
深加工目标：
超细重钙（D97≤10μm，用于塑料、涂料、造纸）
纳米碳酸钙（D50≤100nm，用于橡胶、油墨、医药）
立磨优势：
可生产800-2500目超细粉，比传统雷蒙磨节能30%以上。
配套精细分级机，减少过粉碎，提高成品率。

2. 滑石粉
原料：块状滑石（莫氏硬度1-2）
深加工目标：
高白度滑石粉（用于化妆品、医药）
超细滑石粉（D97≤5μm，用于塑料、涂料）
立磨优势：
低磨损（滑石硬度低，磨耗小），可长期稳定运行。
配备高精度分级机，避免粗颗粒影响产品品质。

3. 高岭土（煅烧高岭土）
原料：软质高岭土、硬质高岭土
深加工目标：
超细高岭土（D90≤2μm，用于造纸、涂料）
煅烧高岭土（白度≥90%，用于电缆、橡胶）
立磨优势：
可处理煅烧后高岭土（硬度提高），仍保持低能耗。
采用惰性气体保护系统，防止煅烧高岭土二次吸湿。

4. 云母粉
原料：白云母、金云母
深加工目标：
超细云母粉（D97≤15μm，用于涂料、塑料）
珠光云母（表面TiO₂包覆，用于化妆品、汽车漆）
立磨优势：
采用低铁污染磨盘，避免影响云母白度。
可配合气流磨进行二次超细粉碎。

5. 石墨（微粉石墨、球形石墨）
原料：鳞片石墨、微晶石墨
深加工目标：
锂电池负极材料（D50≤15μm，球形化处理）
膨胀石墨（用于密封材料、防火涂料）
立磨优势：
采用特殊密封设计，防止石墨粉尘爆炸风险。
可搭配气流分级机，提高球形石墨收率。

6. 硅微粉（石英粉、熔融硅微粉）
原料：高纯石英砂
深加工目标：
电子级硅微粉（D50≤5μm，用于IC封装、环氧树脂）
‌光伏用硅微粉（高纯度，用于太阳能硅片切割）
立磨优势：
采用陶瓷或高分子耐磨衬板，减少铁杂质污染。
配备高精度气流分级机，确保粒度分布均匀。