产品简介铜/钼-铜/铜是一种中间芯材为金属钼铜，双面覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料，简称CPC(Cu/MoCu（Pressed）/Cu)。CPC热膨胀系数虽然略高于CMC，但铜和钼铜之间强度更高、热导率更高，可靠性和散热性更优。CPC常见的各层厚度⽐例为1:4:1、2:3:2和1:1:1等，也可根据需要进行任意层厚的调整以匹配最优的性能。产品特色1、⽐铜/钼/铜材料有更高的热导率2、可冲制成零件，降低成本3、界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击4、可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配5、无磁性铜/钼-铜/铜材料性能表材料品名成分热膨胀系数CTE［ppm/K］热导率TC［W/(m·k)］质量密度［g/cm3］CPCCPC111Cu/Mo70-Cu/Cu9.0±0.5>2809.1±0.2CPC2328.8±0.5>2609.27±0.2CPC1418.2±0.5>2009.5±0.3CPC111表示Cu/Mo70-Cu/Cu厚度比例为1:1:1