可加工陶瓷圆片
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产品品牌: | 三鼎晟科技(深圳)有限公司 | 产品型号: | 可加工陶瓷圆片 |
可加工陶瓷特点:可加工微晶玻璃陶瓷最突出的特点是,它可以用标准的金属加工工具和设备进行车削、铣削、刨削、磨削、钻孔、锯切和攻丝加工。可加工成形状复杂、精度要求高的产品。虽然微晶玻璃是脆硬材料,但只要合理确定加工路线和夹紧方式,注意加工方法,准确选择切削参数,光洁度可达0.5μm,加工精度控制在0.005mm。可加工陶瓷参数表:项目数值备注密度2.48g/cm3阿基米德外表孔隙率0.069%吸水率0硬度4~5Moh颜色White热膨胀系数72×10-7/°C-50°Cto200°C平均热导率1.71W/m.k25°C使用温度800°C抗弯强度>108MPa抗压强度>508MPa热冲击韧性>2.56KJ/m2弹性模量65GPa介电损耗1~4×10-3室温介电常数6~7"冲击强度>40KV/mm样品厚度1mm体积电阻1.08×1016Ω.cm25°C1.5×1012Ω.cm200°C1.1×109Ω.cm500°C室温出气率8.8×10-9ml/s.cm2真空燃烧8小时氦气穿透率1×10-10ml/s500°C烧结后,冷却到室温5%HC10.26mg/cm295°C,24小时5%HF83mg/cm2"50%Na2CO30.012mg/cm2"5%NaOH0.85mg/cm2"
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