产品性能1银粉末低松比、流动性好；2银粉末导电层表面平整，导电性好；3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。应用方向1薄膜、超细纤维；2ABS、PC、PVC等塑料基材；3抗菌、抑菌剂；4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。贮存条件本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。技术参数货号平均粒径（nm）纯度（%）比表面积（m2/g）体积密度（g/cm3）密度（g/cm3）晶型颜色ST-M-004-150>99.9300.510.5球形灰色ST-M-004-2800>99.9152.310.5球形灰色备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。