可实现大流量循环研磨结构特点（1）线速度通常>13m/s（2）研磨区域窄，能量集中、效率高（3）转子和棒销占用空间大，锆珠使用量少，耗材成本降低●可实现大规模生产●可实现低温研磨●均匀的能量分布●理想的粒度分布●能使用0.015mm以上磨介●结构简单、拆装方便试验设备：SMLV-0.5物料：纯硅锆球：Φ0.1溶剂：异丙醇重量2KG重量：500G主机线速度：11.5m/s原始粒径：1.5um主机电流：4A研磨后：D50：104nm主机转速：2300转每1公斤0.1mm氧化锆微珠每电压：380V小时可研磨纯硅粉0.0625kg型号SMLV-0.5SMLV-5SMLV-25SMLV-60SMLV-90SMLV-150研磨腔净容积L0.75256592150主机功率KW41137-4575-90110200分离电机功率KW/7.511152237外形尺寸M0.64*0.9*1.52.05*1.1*1.592.9*1.17*1.874.608*1.15*2.44.723*1.55*2.65.13*1.23*2.465重量T0.1523.54.54.86.8可选用材料耐磨钢、聚氨酯、氧化锆、碳化硅、高分子光学材料、制药、化妆品、电池材料、纳米应用、农业化学、陶瓷、玻璃、印刷、油墨、颜料、油漆、矿石等