中国粉体网讯 在当前高端制造领域,碳化硅、钕铁硼永磁体、铁氧体等硬脆材料已成为半导体、航空航天、5G通信等关键行业不可或缺的核心材料,然而这些材料普遍具有高硬度、高脆性、低塑性的特点,尤其是像烧结钕铁硼这类被归类为“典型难加[更多]
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