平坦化

推荐5月23-24日，奥法美嘉邀您共聚2026平坦化技术大会

当前集成电路先进制程迭代加速，CMP 化学机械抛光是实现晶圆全局平坦化的核心制程，而平坦化质量的关键，在于抛光液（Slurry）中大颗粒计数（LPC）的精准管控，直接决定晶圆表面缺陷控制水平与产品良率。2026 年平坦化技术[更多]