共烧技术

推荐MLCC共烧过程的关键工艺技术“解封”！风华高科获科技进步一等奖

中国粉体网讯 低温共烧陶瓷（LTCC）作为一种新型材料技术，它采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性低温烧成。LTCC技术尽管为多层线路和电子元器件的设计带来了巨大的灵活性，但许多相关技术尚不成[更多]