多场协同抛光技术

推荐抛光效率低、加工精度提升困难？试试这种技术！

中国粉体网讯 第三代半导体材料是电动汽车、5G通信及智能电网等关键领域发展的重要基础，其晶圆表面加工质量直接决定器件性能。其中，SiC加工困难主要具体体现在以下几点：（1）SiC硬度大，莫氏硬度达9.5级，仅次于钻石；（2）[更多]