超薄均热板

推荐均热板：为高功率芯片“退烧”的散热利器

中国粉体网讯 随着芯片集成化和微型化方向的快速发展，封装密度和功耗不断增加，使芯片热流密度也迅速提升，普通的散热器已无法满足高热流密度散热的需求。相变传热元件利用工质的相变潜热来带走热量，是解决电子设备散热问题最具潜力的热管[更多]