信息内容：

安徽鑫磊粉体科技公司是集科研开发、生产经营、技术咨询、材料检测于一体的高新技术企业，致力于非金属矿制品的研究和开发并具有先进的粉体生产工艺，是利用专有技术无污染生产天然熔融型和结晶型超微细超纯石英粉的公司，国内独家生产低辐射电子封装用石英粉(低铀、U含量0.1ppb)及LED、SMD、EMC封装用石英粉。本公司具有德国、日本等高科技精密设备，并拥有专家级技术顾问群；专业生产功能性填充料二氧化硅微粉（SiO2），产品的优势是白度高，纯度高（化学成份低；铁、铝等杂质含量达到ppm级）。特点是超微细，最小粒径2um(3000目以上，可按照客户要求生产2um～4um石英粉)。粒度控制精确，产品出口日本，并为国内各行业知名企业配套，本公司多年来不间断研发生产制造特殊功能性产品，以最高质量，最优秀产品，最低成本，最优惠价格,规格以国际标准为准。公司拥有自主知识产权的专利技术,我公司产品居国内领先水平，使用我公司石英粉能降低生产成本。

我公司生产的硅微粉具有介电性能优异，热膨胀系数低。并具有完全的化学惰性和中性酸碱值，不论处在有触媒或多成分化学系统中，都不会产生化学变化或诱导反应发生，即使在极高温度或恶劣的环境中也不会裂解变质。硅微粉优良的物理性能、极高的化学稳定性、和独特的光学性质,决定了其在航空、航天、电子信息、电力和机械领域的特殊地位。硅微粉已经成为许多高科技领域最基础、最重要、最关键的原料。

我公司电子级硅微粉用于电子组装材料：① 用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子级超微细高纯石英粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，超微细石英粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，石英粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对石英粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好，和环氧树脂混合透明度好，电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好等特性。②电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料。

我公司硅微粉系中性无机填料，超纯超微细，用于改性树脂基复合材料中，质纯色白、透明，颗粒度均匀，与各类树脂混合浸润性好，吸附特性优良，容易掺和，悬浮特性显著。有效地消除或减少沉淀、分层现象，具有良好的工艺特性，当与各类环氧树脂混合时，除吸附现象外，还能形成化学键结合，使浇注体紧密，配方中加入硅微粉后可降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低固化收缩率与线膨胀系数，减小内应力，有效地防止固化物开裂，更能全面改善其性能、提高强度、韧性、延伸率、耐磨性、光洁度、抗老化等，特别适用于环氧树脂灌封料。

我公司石英粉用于新型粘结剂和密封剂中可迅速形成网络状硅石结构、抑制胶体流动、固化速度加快，大大提高了粘结和密封效果，特别适用于LED封装用硅胶、红胶、云石胶等各类胶粘剂。



                                        经理：李大伟
                                  手机：13905523936      
                                  传真：0552 7111560
                                  Eamil－xinleift@sohu.com

联系方式：

安徽鑫磊粉体科技公司
地  址：安徽省蚌埠市
邮  编：233000
电  话：05527111560
联系人：李先生
传  真：