信息内容：

ECP－AC  银包铜粉（镀银铜粉）
1. 技术指标：

型        号 AC-F1 AC-F2 AC-F3
粒子形状     片  状 片   状 片   状
平均粒径  um 5～10 10～15 15～20
粒度分布 d10   <   3.0 5.2 8.5
d50   < 7.8 12.6     18.2
d90    <     15 25 35.8
松装密度 g/cm3 0.4～0.6 0.5～0.7 0.6～0.8
振实密度 g/cm3 0.8～1.2 0.9～1.4 1.0～1.6
比表面   m2/g 1.5～2.0 1.2～1.8 1.0～1.5
银含量   ％ 10 10 10
真实密度 g/cm3 9.0 9.0 9.0

注：  可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（325、400、600、800目等）的银包铜粉。
2. 产品性能及特点：
银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。
3．用   途：
银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

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