信息内容：

本机是供制药工业中将成型芯片进行均匀地外层包衣及抛光的机械亦可用于食品工业中糖果机制丸或包衣。
工作原理
通过锅体顺时针旋转，使糖衣片在锅内翻滚滑移摩擦研磨，使其在全部芯片上均匀分布，同时向锅没通以热风除去片剂表层水份，从而得到合格的糖包衣药片。
型号
参数名称 BY200 BY300 BY400 BY500 BY600 BY800 BY1000
糖衣锅直径(mm) 200 300 400 500 600 800 1000
糖衣锅转速(r/min) 46 46 46 40 40 28 28
主机电机功率(kw) 0.25 0.37 0.55 0.55 0.55 1.1 1.1
点热丝功率(kw) 吹风机 500 500 500 800 1000 1000
鼓风机功率(kw) 250～450 40 40 60 60 250 250
生产能力
(kg/次) 1 2 5 10 15 30～50 50～70
机器重量
（kg） 60 65 70 115 120 240 250
外形尺寸(mm) 350*400*680 485*585*766 485*585*810 700*700*880 700*700*1100 925*900*1500 1100*1100*1600
外加热功率(kw) 500 500 500 1000 1000*2 1000*2
详细技术参数请登陆公司网址：http://www.flzyjx.com

联系方式：

江阴市富龙制药机械厂
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