前言
近些年,汽车行业作为国民经济的支柱产业已经获得了较快发展,无论是传统汽车还是快速发展的新能源汽车,轻量化发展带动了汽车零部件行业中陶瓷部件需求的不断增加。尤其是随着汽车电动化、智能化、网联化时代的到来,陶瓷部件凭借特殊性能优势正在加速“上车”。
产业透视
Si3N4-AMB覆铜基板通过活性金属钎焊(AMB)工艺形成的铜/陶瓷界面粘结强度高,且同时兼顾了优异的机械性能和良好的导热性,是SiC器件封装基板的首选。
在中国粉体网主办的“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”期间,我们邀请到了北京航空航天大学宁波创新研究院的王文博研究员做客“对话”栏目。
随着2021年7月份重型柴油车实行“国6a”标准,这将标志着我国全面步入“国六”时代,相比“国五”标准,单车排放限值方面“国六”标准大幅趋严,汽车尾气后处理系统全面升级,以堇青石多孔陶瓷为代表的蜂窝陶瓷等相关材料市场迎来增长机会。
目前消费电子用MLCC市场疲软,车用级MLCC需求依然坚挺,据业内人士称MLCC市场预计2023年上半年放缓,车用MLCC将继续快速增长。
行业新闻
8月11日,苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“昀冢科技”)发布公告,昀冢科技全资子公司池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”)拟14.24亿元投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目。
阅读正文据外媒报道,酒杯、导弹头、发动机叶片上的热障涂层、汽车零部件、电子和光学元件等物体通常都是用陶瓷制成的。虽然陶瓷的机械强度很高,但是,如果不是暴露在高温下,在载荷作用下稍微用力拉扯,其就会突然断裂。
阅读正文中国粉体网讯 电子信息技术的突飞猛进,加快了电子元器件升级换代的速度。高性能电子陶瓷材料及无源电子元件是电子产品重要的实体,在信息产业中的地位不亚于钢铁在传统工业中的地位,其发展具有重要的战略意义。MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一,在陶瓷电容器中产值占比超过90%。其具有容量范围宽、
阅读正文Proterial公司投资10亿日元,计划扩大其位于日本鸟取市的子公司ProterialFerriteElectronics电动汽车用氮化硅基板的量产体制
阅读正文斯凯孚与领先的高端智能电动汽车制造商蔚来签订了战略合作协议,进一步深化双方合作。根据协议,斯凯孚将成为蔚来陶瓷球轴承的首选供应商,并以广泛的技术能力支持蔚来的产品开发和全球发展布局。
阅读正文解决方案
氮化硅球具有密度小、硬度高、耐高温、耐腐蚀、电绝缘、不导磁、抗压强度高、自润滑性能好等金属材料不可比拟的诸多特点,以氮化硅球作为滚动体、以合金钢为套圈制成的混合陶瓷轴承,最充分利用了氮化硅材料抗压强度高、合金钢抗弯强度高、韧性好等优点,因而氮化硅轴承具有重量轻、极限转速高、摩擦力矩小、运转精度好、使
它是一种新型陶瓷基复合材料,兼有碳和陶瓷的双重优点,即具有碳材料的耐腐蚀、耐磨、导热等优点的,同时又具有陶瓷材料的高强度、高硬度以及高温抗氧化能力,可作为发热元件、电极、热交换器、坩埚、轴承以及机械密封和热压模具等材料,应用在机械、电子、化学、冶金等领域。具体如下:1、扩散焊发热体,加热方式感应加热
司掌握了国内外企业、高等院校和研究院所的先进生产技术和研究成果,设计了国内******氮化硅陶瓷基板自动化生产线,产品经多家用户检测和军方权威机构检测,验证结果与国外产品相当,局部优于国外产品。氮化硅(Si3N4)基板与BeO、Al2O3和AlN基板相比较,具有综合性能******、使用寿命***长
氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能,是综合性能最好的陶瓷材料。与其他陶瓷材料相比,氮化硅陶瓷具有耐高温、超高的硬度和断裂韧性,所以在高频率振动或高温的条件下表现出优异的力学性能。因此被广泛应用于航天航空、高铁、新能源汽车等领域
卧式真空(脱脂)烧结炉(碳化物陶瓷)产品描述:卧式真空(脱脂)烧结炉(碳化物陶瓷)主要用于碳化物陶瓷胚体和制品的反应烧结、无压烧结、重结晶烧结等。可选配脱脂系统,实现陶瓷制品的脱脂烧结一次性处理;也可脱脂设备可单独配置,结合脱胶工艺,能有效控制产品内游离碳。应用范围:碳化物陶瓷密封环、蜂窝陶瓷、陶瓷
汽油机尾气净化用蜂窝陶瓷载体本产品为堇青石材料,经涂覆催化剂后应用于汽油车尾气净化处理的催化转化器中,对汽车排放的废气进行催化转化和净化,400孔/吋、600孔/吋CET达到0.8×10-6cm/cm/c,满足国五欧Ⅴ排放标准。产品各项技术性能在国内处于先进水平,接近或达到国外同类产品的先进水平。产
球形氧化铝粉产品特点球形氧化铝粉通过等离子体球化燃烧法制备,比表面积小、表面干净,无残余杂质,易于分散,球形率高、α相氧化铝含量高、辐射性元素含量低。高填充性,其粒子球形率高、粒度分布窄,可对橡胶、塑料进行高密度填充,可得粘度低、流动性好的混合物。高热传导率,因其可高密度填充,与结晶硅粉相比,可得热
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