前言
国家“十四五规划和2035年远景目标纲要”明确提出：我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程。同时我国提出了“碳中和”目标，国内要实现“碳中和”，需要发力的方向很多：供给端扩大光伏发电、风电发电；需求端提升新能源车比例；输送端发力特高压，全面发展新能源！实现“碳中和”的多条路线，都绕不开碳化硅半导体！
认识SiC
政策导向
西安市印发《“十四五”科技创新发展规划》，重点突破碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体用新型电子材料关键技术
西安市印发《“十四五”科技创新发展规划》，重点突破碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体用新型电子材料关键技术。
安徽印发制造业重点领域相关指导目录 涉及集成电路等方向
近日，安徽省经济和信息化厅印发《制造业重点领域产学研用补短板产品和关键共性技术攻关指导目录（2021）》（以下简称《目录》），涉及新一代信息技术、人工智能、新材料、高端装备制造等领域。
产业透视
当前功率器件市场仍由分立器件主导，但未来几年功率模块份额将显著增加。汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立组件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立组件细分市场将超过 160 亿美元。但功率模块市场也将在电动汽车等应用的推动下，逼近 100 亿美元大关。
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业内人士指出，即使在新冠疫情及中美贸易摩擦等多重因素的影响下，汽车产业销售受影响严重，但是，仍不减SiC产业的加速布局，其关键原因之一在于市场未来需求正明显浮现，可以说只要供给得出、不怕没需求。
阅读正文行业动态
住友矿山开发出一种新技术，希望凭借一种新型SiC晶圆抢占美国Wolfspeed（前身为科锐，CREE）等企业的市场，使全球份额占比达到10%。
碳化硅“王炸”产品来袭，便宜10%-20%，住友靠它向世界龙头发起挑战！资本入局
12月29日，长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）与行业领先的第三代半导体企业——河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）签署战略投资协议，正式进军第三代半导体核心产业。
长城汽车战略领投同光股份 聚焦碳化硅半导体助力碳中和
这才是第三代半导体的最佳应用场景
今年年初，小米公司推出的氮化镓(GaN)快速充电器引爆了第三代半导体概念。实际上，除了在消费电子领域备受期待的氮化镓之外，第三代半导体的另一个重要产品碳化硅(SiC)有着更为广阔的应用空间。受益于新能源汽车行业的快速发展，氮化镓产品应用即将迎来大爆发。
正海集团与日本罗姆就成立合资公司达成协议，瞄准新能源汽车碳化硅功率模块业务
10月22日，正海集团与日本半导体企业罗姆（ROHM）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司，致力于开发和推广应用于新能源汽车的碳化硅功率模块。
中金公司：新能源车全球普及加速，碳化硅产业落地迎机遇
中金公司指出，现今，硅（Si）器件对于电力电子应用优化已经接近极限，而碳化硅（SiC）制成的器件拥有卓越的开关性能、耐压能力及温度稳定性。
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