会议背景随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速

跨界碳化硅的企业有哪些？

除了Wolfspeed，美国还有哪些企业在碳化硅领域布局？

碳化硅的市场潜力还远未被挖掘

歼-20换装SiC雷达？

碳化硅外延很重要！

瑞萨电子（Renesas）已决定终止其碳化硅（SiC）业务计划，原定于2025年量产的产品将不再推进。

国际碳化硅巨头Wolfspeed陷破产危机。

国产碳化硅外延设备发展情况分析。

晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭。

日本化学公司Resonac和日本东北大学一直在探索使用由硅晶片制造过程中产生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作为生长功率半导体用SiC单晶材料的原材料。

深圳平湖实验室聚焦于SiC激光剥离新技术的研发，再取得突破。

中宜创芯宣布成功将碳化硅粉体纯度突破8N，粉体纯度提升至8N8（99.9999998%），刷新全球行业纪录。

SiC外延缺陷控制技术新突破。

三家企业布局12英寸碳化硅。

硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与碳化硅（SiC）晶片相比，则显得效率低下。碳化硅晶片现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战.碳化硅晶片由纯硅和碳组成，与硅相比具有三大优势：更高的临界雪崩击穿场强、更大的导热系数和更宽的禁带。碳化硅晶

全球宽禁带半导体材料及器件正处于快速发展期，产品广泛应用于5G通信、轨道交通、新能源汽车及充电桩、新能源、储能、大数据中心、工控等下游领域。其中，半绝缘型碳化硅衬底主要应用于5G通信、雷达系统、导引头、卫星通信、战机等领域，具有提升射频范围、超远距离识别、抗干扰以及高速、大容量信息传递等应用优势，被

碳化硅单晶生长炉产品优势高度自动化程序，减少人工操作能灵活改动温场，满足晶体长大、长快、长厚要求内置感应线圈，提高耦合效率，更低能耗金属真空腔室，更安全耐用产品概述天科合达目前已经开发出了第五代SiC单晶生长炉，该生长炉为我司自主研发设计制造。炉体采用单室立式双层水冷不锈钢结构，炉子整体结构由真空系

◆设备采用模块化结构设计，可方便切换晶体生长尺寸和石英腔室冷却方式；◆全金属密封结构可以降低漏率；◆旋转液动力的冷却方式提升了冷却均匀性；◆高精度控温控压及远程监控技术进一步提升了设备自动化程度。

天岳先进不断追求更高的晶体质量和加工质量更好的满足客户的需求目前可批量供应6英寸产品8英寸产品正在研发中基本信息导电型晶型4H直径（mm）150偏角（°）4厚度（μm）350表面状态Epi-ready

碳化硅单晶炉PVT碳化硅SiC单晶炉主要用于6英寸碳化硅SiC单晶材料的生长，碳化硅具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料。第三代功率半导体器件已经在智能电网、电动汽车、轨道交

我公司提供4寸、6寸高纯半绝缘碳化硅单晶，可根据客户需求的具体参数定制，包括尺寸要求和缺陷参数等，具体要求请与我公司销售部门联系。

根据客户生产的碳化硅晶体类型，可以提供原材料的定制服务，晶体原材料的规格和技术要求，请与我公司销售部门联系。

高纯碳化硅粉一、产品简介：通过自主研发的碳化硅原料提纯工艺，可在气氛中对碳化硅进行升华、冷凝、提纯，能有效降低原料粉末中的杂质，通过工艺条件的调整，将3N的原料提纯至5N、6N不同级别的碳化硅粉料产品。二、产品参数：规格：3N（99.9%）、5N（99.999%）、6N（99.9999%）粒径：10