球形硅微粉产业链全景图

详细了解硅微粉的性能、分类和用途

硅微粉作为一种具有优异性能的功能性填料，它由于具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、低的热膨胀系数和低介电常数等优良性能，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。

硅微粉可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

应用企业对高附加值硅微粉的质量要求有哪些？

世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力。

集成电路覆铜板用硅微粉产业链全景图

三种技术路径生产的球形硅微粉性能和单价依次上升

我国芯片封装用的电子级硅微粉，特别是球形硅微粉以往大部分依赖于进口，供应周期长，价格居高不下。

硅微粉作为重要的无机非金属功能性填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优异性能。

利用石英尾矿制备电子级硅微粉，是将石英浮选尾矿经调浆、浮选、脱药、清洗、烘干、磨粉、分级工艺的联合、改进和优化来制备电子级硅微粉。

近年来球形硅微粉成为国内外研究中的一个热点内容。本文首先对球形硅微粉进行概述，然后分析了其特性以及应用，最后介绍了球形硅微粉的制备方法，主要包括高温熔融法、等离子体法、化学沉淀法、溶胶-凝胶法、微乳液法和气相法等，并对其制备工艺进行了比较详细的描述，同时对其发展趋势作了简要的分析。

球形硅微粉在航空、航天、精细化工、特种陶瓷及日用化妆品等领域被广泛应用，并且是大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中不可缺少的优质材料。

据悉，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目占地115亩、总投资13.2亿元，分两期建设，全部建成后可实现产值15亿元。

兰陵县益新矿业科技有限公司年产1.5万吨电子电器级高纯超细硅微粉项目计划投资1.36亿元

连云港聚恒新材料有限公司年产3000吨高纯硅微粉生产线项目位于江苏省高新技术产业开发区，项目投资10000万元。

凯盛科技球形材料目前产能约为8400吨年（部分在建）。

近日，连云港市政府印发《连云港市2023年重点项目投资计划》，其中共包括石英相关项目16个，2023年计划投资42.7亿元。

5月17日，湖南亿胜石英新材料产业项目开工奠基，市委常委、市委统战部部长廖国豪，市人大常委会一级巡视员羿宝明，市工业和信息化局党组书记、局长姚晓丽，县领导侯铁夫、覃业成、李勇、刘政忠、王大云、朱澧、谭本伦等出席奠基仪式。

5月29日，山西全省开发区2023年第二次项目集中签约一批、开工一批、投产一批“三个一批”活动举行。在忻州分会场，中颖（山西）硅基新材料产业园举行盛大奠基仪式。

12月2日，云南省投资项目在线审批监管平台公示了云南大关绿色硅材科技创新应用产业园项目信息，此项目位于云南省昭通市大关县，项目总投资额1450000万元。