目前，制备球形钛粉的主要工艺有气雾化法、等离子旋转电极法以及射频等离子体球化法等。

电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料、引线框架及焊料。塑封料中，环氧塑封料（EMC）是国内外集成电路封装的主流，在EMC中，硅微粉含量占60％～90％。

磷酸铁锂作为新一代锂离子电池正极材料，具有价格低、工作电压稳定、无毒环保、结构稳定、安全可靠、热稳定性好、循环寿命长等特点。同样存在离子电导率低，低温性能差和振实密度小等缺点。

氧化镁具有较好的化学惰性、耐热性、绝缘性和导热性等性能，开发球形氧化镁的制备工艺和更广泛的应用具有良好的市场前景。

超细球形氧化铝制品在众多领域中展现出的卓越性能，与原料粉体颗粒的形貌和尺寸有较大关系

为了制备与纳米WC粉匹配使用的球形超细钴粉，多元醇法、γ射线辐照法、微乳液法、高压氢还原法、联氨液相还原法等钴粉制备新工艺不断被开发出来。

大致而言，球形硅微粉的制备方法主要有高温等离子体熔融法、高温熔融喷射法和气体燃烧火焰法等。

随着科学技术的发展，对原料钨粉也不断提出新的特殊要求，例如高质量硬质合金要求超细钨粉；电子材料和过滤材料要求球形钨粉。

一张图了解3D打印用球形金属粉末制备方法

氧化铝粉体是工业化生产中最重要的粉体材料之一，而球形粉体，特别是高度分散的球形粉体，因其本身的球形结构使得其具有良好的流动性，加上其分散性，更大的比表面积以及其本身的物化性能，使得其在更多的应用领域中发挥作用。因此，随着日新月异的工业化发展，球形氧化铝粉体必将得到更深层次的开发及更广泛的应用。

磷酸铁锂颗粒的形貌、颗粒尺寸和颗粒尺寸的均匀性会对其电学性能产生很大的影响。

24页PPT了解球形石墨的生产及设备