前言

精密陶瓷部件作为半导体生产设备的关键部件,其成本已经占到半导体设备成本的10%以上,遗憾的是,我国在此领域的研发与生产能力较为薄弱,极其依赖于进口,故其已经成为我国半导体产业被卡脖子的源头之一。因此,无论从经济安全角度还是产业成本角度考虑,要突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境,必须重视精密陶瓷部件等半导体生产设备关键部件的国产化发展。

大环境

政策支持

《成都市“十四五”信息化规划》印发,突破半导体装备精密陶瓷部件等关键技术

中国粉体网讯 近日,《成都市“十四五”信息化规划》(以下简称《规划》)印发,提出到 2025 年,网络强市、数字成都、智慧社会建设取得重大进展,信息化全方位赋能经济社会转型升级,信息技术创新生态高效协同,信息基础设施高速泛在,数字经济发展规模持续壮大,基本形成智慧蓉城架构体系,全力推动超大城市治理体

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《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》:突破光刻机等整机设备以及精密陶瓷零部件

中国粉体网讯 8月9日,广东省人民政府印发《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》(以下简称《规划》)。《规划》纳入广东省“十四五”重点专项规划,是制造业领域唯一的一个“十四五”省重点专项规划。《规划》提出,推进集成电路EDA底层工具软件国产化,支持开展EDA云上架构、应用 AI 技术、 TCAD、

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【两会提案】加快半导体精密陶瓷部件产业发展

中国粉体网讯 2022年的全国两会,各民主党派围绕中共中央和国家重要决策部署,围绕社会公众关心的重要民生问题,发挥自身优势,提出了一系列意见建议,为党和政府科学决策提供了重要参考。人民网·中国共产党新闻网和中国统一战线新闻网联合推出“2022年全国两会各民主党派提案选登”专栏,选登各民主党派中央拟提

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《湖南省“十四五”战略性新兴产业发展规划》发布,先进陶瓷再上重点发展榜单

中国粉体网讯 近日,湖南省人民政府办公厅印发《湖南省“十四五”战略性新兴产业发展规划》(简称《规划》),《规划》强调要加快发展高端装备、新材料、航空航天、新一代信息技术、生物、节能环保、新能源及智能网联汽车、新兴服务业和未来产业等九大产业。在新材料产业领域,重点发展先进复合材料、先进储能材料、先进硬

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相关应用

碳化硅陶瓷—光刻机用精密陶瓷部件的首选材料

中国粉体网讯 近几年,光刻机的确是个热词,不论业内业外,都对其非常关注,“有井水处即有光刻机”说的毫不夸张。据说有位半导体领域的专家去理发时,理发小哥也会滔滔不绝的和他交流光刻机。而在材料领域,碳化硅的“火”有过之而无不及,其本身作为一种优良的陶瓷材料,性能与应用不断地被的开发,尤其是随着集成电路的

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氧化物陶瓷在半导体设备中大显身手

中国粉体网讯 陶瓷材料是人类生活和现代化建设中不可缺少的一种材料。它是继金属材料,非金属材料之后人们所关注的无机非金属材料中最重要的材料之一。它兼有金属材料和高分子材料的共同优点,在不断改性的过程中,陶瓷材料以其优异的性能在材料领域独树一帜,受到人们的高度重视,在未来的社会发展中将发挥非常重要的作用

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解决晶圆制造中等离子腐蚀,这些陶瓷材料最受关注!

中国粉体网讯 在半导体行业中,设备投资占半导体产业资本支出的60%-70%,其中晶圆制造过程因工艺复杂,工序多样,相关设备的价值量占比极高,达到了总资本支出的50%以上。半导体设备的发展已经成为推动半导体行业技术创新进步的引擎。图片来源:pexels对于半导体设备的研制,部件所使用的材料是影响设备性

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氧化铝陶瓷在半导体刻蚀设备中的应用研究概述

中国粉体网讯 对于半导体设备的研制,部件所使用的材料是影响设备性能的关键因素。特别是对于晶圆制造过程中的刻蚀机和PECVD设备,等离子体通过物理作用和化学反应会对设备器件表面造成严重腐蚀,一方面缩短部件的使用寿命,降低设备的使用性能,另一方面腐蚀过程中产生的反应产物会出现挥发和脱落的现象,在工艺腔内

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氮化硅薄膜——集成电路制造至关重要的介质材料

中国粉体网讯 氮化硅(Si3N4)薄膜是一种应用广泛的介质材料。作为非晶绝缘物质,氮化硅膜的介质特性优于二氧化硅膜,具有对可动离子阻挡能力强、结构致密、针孔密度小、化学稳定性好、介电常数高等优点,在集成电路制造领域被广泛用作表面钝化保护膜、绝缘层、杂质扩散掩膜、刻蚀掩膜以及半导体元件的表面封装等。图

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氮化铝在半导体工业中的这一应用将成趋势,却鲜有人知……

中国粉体网讯 集成电路(IC)的制造过程中有着数百道的工艺步骤,硅片需要在这些工艺设备中来回的传递运输进行加工检测。为了保证IC的制造质量,必须确保硅片在工艺设备之间的传输过程中保持绝对的平稳,同时还需保证硅片在加工载荷的作用下不会翘曲变形或偏移。这对硅片的夹持技术提出了严格的要求。鉴于硅片在加工中

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三星电子:正在研发碳化硼聚焦环以替代碳化硅?BUT“聚焦环”是啥……

中国粉体网讯 随着半导体技术的发展,等离子体刻蚀逐渐成为半导体制造工艺广泛应用的技术。等离子体刻蚀产生的等离子体具有很强的腐蚀性,在刻蚀晶圆的过程中也会对工艺腔腔体和腔体内部件造成严重腐蚀,所以半导体加工设备中与等离子体接触的部件需要有较好的耐等离子体刻蚀性能。相对于有机和金属材料,陶瓷材料一般都具

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高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的应用需求量急剧增长

中国粉体网讯 碳化硅作为一种重要的结构陶瓷材料,凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹性模量、高耐磨性、高导热性、耐腐蚀性等性能,不仅应用于高温窑具、燃烧喷嘴、热交换器、密封环、滑动轴承等传统工业领域,还可作为防弹装甲材料、空间反射镜、半导体晶圆制备中夹具材料及核燃料包壳材料。碳化硅在半导体领域的应

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日本碍子:半导体制造装置用精细陶瓷

中国粉体网讯 精细陶瓷和金属、塑料材料相比,具有更卓越的强度、抗腐蚀性和耐热性等特性,是具有独特魅力的一种先进材料。日本碍子充分利用该特点,将其应用到众多产业之中。其中,陶瓷加热器和静电吸盘等,为半导体制造过程带来了巨大的变革,也显示出精细陶瓷具有的无限可能性。半导体制造中必不可少的就是化学气相沉积

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半导体封装离不开这把“宝刀”——陶瓷劈刀

中国粉体网讯 今天我们来讲一下劈刀,它可不是下图中的这种长长的大砍刀,它的用途也不是用来砍柴的,而是半导体封装操作中至关重要的部件。图片来源:Pexels劈刀是什么?在IC封装中,芯片和引线框架(基板)的连接为电源和信号的分配提供了电路连接,实现上述电路连接主要有倒装焊、载带自动焊和引线键合三种方式

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行业动态

中国粉体网讯 众所周知,日本于上世纪八九十年代在半导体产业占据霸主地位,当时东芝、NEC、日立、富士通等日本企业一时间风光无两,在巅峰时期,日本半导体企业的市场份额达到80%,处于绝对垄断地位。然而,在美国政府的干预下,之后的几十年时间,日本半导体逐渐沉寂,日本政府一次次对外表示要重振本国半导体行业

旗下4家半导体公司开启上市征程,Ferrotec正在中国下一盘大棋

中国粉体网讯 近日,思恩半导体湿法制程设备和微电子自动化设备项目通过“云签约”形式,顺利落户常熟经开区。据了解,思恩半导体项目由上海思恩装备科技股份有限公司投资建设,项目总投资5000万元,厂房面积4000平方米。一期开展半导体湿法制程设备和微电子自动化设备研发及产业化;二期将组建微电子自动化生产线

思恩半导体项目落户常熟经开区 全面达产后年销售超亿元

中国粉体网讯 据日经中文网报道,京瓷4月20日宣布,将投资625亿日元扩建鹿儿岛县萨摩川内市的半导体零部件工厂。京瓷将在厂区内建设新厂房,计划2023年10月投入使用。随着高速通信标准5G普及、数据中心增加等,需求不断扩大,该公司将通过新建厂房,把半导体相关零部件的产能提高大约1成(按销售额计算)。

京瓷拟投资625亿日元扩建半导体零部件工厂以实现增产

中国粉体网讯 4月24日,三环集团披露2021年年报。2021年公司实现营业收入62.18亿元,同比增长55.69%;归属于上市公司股东的净利润20.11亿元,同比增长39.68%。三环集团于1970年创立,具有50多年电子陶瓷生产经验,主导产品从最初的单一电阻发展成为目前以通信部件、电子元件及材料

三环集团2021年年报:营收达62.18亿元,半导体陶瓷部件销售大涨!

中国粉体网讯 近日,浙江新纳材料科技股份有限公司(以下简称“新纳科技”)新生产基地举行奠基仪式。新纳科技创建于1992年9月,其前身是横店集团荆江化工总厂,目前是横店集团旗下的一家专业从事高新技术材料研发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业和上市培育企业,旗下拥有多家子公司。主要业务涵盖半导体材料

新纳科技新基地开工建设,涉及陶瓷基板、半导体设备精密陶瓷及MLCC

中国粉体网讯 今年一月份,中信证券发布了关于国内泛半导体设备精密陶瓷部件及表面技术服务领域的龙头企业——苏州珂玛材料科技股份有限公司(以下简称:珂玛材料)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。珂玛材料成立于2009年,是一家拥有完全自主知识产权的先进陶瓷材料及技术公司,是国内泛半导体设备用陶瓷部件与表

珂玛材料出击半导体设备精密陶瓷市场,并开启上市征程

中国粉体网讯 由于受到相关方面的限制,华为被彻底切断获得先进制程芯片的渠道,这也导致华为消费者业务营收出现严重下滑。但对于这家在全球大放异彩的中国科技企业而言,面对外界无端的打压和制裁,其并没有选择坐以待毙,而是通过成立哈勃投资公司,加快对国产半导体产业链的投资布局,以弥补自身存在的短板。华为哈勃的

华为哈勃再次出手,入股半导体设备公司,背后的目的越来越清晰

中国粉体网讯 半导体检测领域相关设备研发商上海精积微半导体技术有限公司(以下简称:精积微半导体)已完成了3亿元战略融资,投资方为上海半导体装备材料基金、海望资本、张江浩珩、同鑫力诚、上海精望、上海精测等。半导体存储器高低温高速老化测试设备,来源:精测电子公开资料显示,精积微半导体成立于2021年5月

半导体设备厂商精积微半导体获3亿元战略融资

中国粉体网讯 12月3日消息,菲利华(300395)董事会通过《关于控股子公司投资建设半导体用高纯石英制品加工项目的议案》。菲利华称,经审议,董事会认为:公司子公司上海菲利华石创科技有限公司投资新建“半导体用高纯石英制品加工项目”符合公司发展战略,有利于进一步加强公司产业战略发展规划,整合吸收优质资

菲利华拟投资3亿建半导体用高纯石英制品加工项目

中国粉体网讯 3月9日晚间,国瓷材料披露2021年年报,报告期内,公司共实现营业收入31.62亿元,比上年同期增长24.37%;归属于上市公司股东的净利润7.95亿元,比上年同期增长38.57%;归属于上市公司股东的扣除非经常损益的净利润6.99亿元,比上年同期增长29.61%。研发方面,2021年

国瓷材料:2021年实现净利7.95亿元,将重点布局精密陶瓷结构件

专家课堂

解决方案

该设备可用于陶瓷胚体和制品的反应烧结、无压烧结、重结晶烧结等,也可用于陶瓷粉体材料的制备。☆采用顶立科技专属超高温、大电流引电技术,能在高温条件下长时间稳定使用;☆采用特殊的高温红外测量技术,控温准确,误差小;☆配置专属密封马弗,产品产生的硅蒸汽等副产物对加热器及绝缘材料等的污染小;☆采用专用尾气处

该系列干燥箱的工作温度250℃,带强制空气循环,可以确保的温度均匀度,此系列可用于干燥、灭菌或热时效等多种操作。双层钢化玻璃门带观察窗,微电脑智能控温双显示,配真空泵。产品名称产品型号工作室尺寸(mm)深X宽X高外形尺寸(mm)深X宽X高额定功率额定电压备注电热真空干燥箱ZK-1BY300X300X

真空脱脂烧结一体炉厦门至隆真空科技有限公司是一家集产品研发、设计、制造和营销为一体的粉末冶金设备 热处理设备及方案提供商,是***高新技术企业。公司生产基地位于海上花园城市厦门。公司拥有坚实可靠的技术实力、严谨务实的科学管理、团结一致的工作团队、品质至上的质量意识、顾客**的服务理念,一直致力于为

・容器型混合设备,不易损伤粉体粒子表面及形状,用于批次混合。・通过配置变频器和程控的控制盘,可实现运转自动开始,自动结束和指定位置的自动停止。・即可单独运行,也可组合到生产线中实现全自动的运行操作。

NMM-150L机型专为大批量生产而研制,可使用0.03mm的极细研磨介质,该机型采用博亿专利式特殊离心分离方式,可实现高效分离,运行稳定可靠,解决了滤网分离器在使用0.2mm以下研磨介质时物料分离困难的问题。成品粒度更细、分布更均匀,可满足更高的客户要求。设备特点:涡轮结构:双动力离心方式:•可不

广东宏工设计制造正压浓相气力输送系统已有多年历史,这种系统比较适用于较远距离的气力输送。宏工有着专业的粉、粒、块料性能试验分析能力和输送管道分流的样本分析大数据储备基础。能针对具体项目做出较为精确的输送参数确定和管道优化设计能力,以降低输送中的各种影响因素。宏工有实施输送距离1000米,输送能力在2

此粉体主要用于高导热基板、结构陶瓷、轴承球等。粉体杂质含量低、相含量高,烧结后的产品可得到非常优良的性能。配方粉是本单位自研的粉体。

金蒙新材料生产的碳化硅微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后行成的100UM以细的碳化硅产品。碳化硅微粉的应用范围越来越广,需求在进一步增加。金蒙新材料品主要应用于耐火材料类产品的制造、泡沫陶瓷行业、陶瓷反应烧结、太阳能硅片切割、水晶晶体切割研磨、汽车发动机原件制造、特种涂

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