在半导体行业，陶瓷机械手臂以其独特的优势成为晶圆输送等关键环节的重要设备

先进陶瓷作为第三代新兴材料，已经被引入到光刻设备之中，充当着极其重要的角色。

随着芯片特征尺寸的减小和卤素类等离子体能量的逐渐提高，刻蚀工艺腔和腔体内部件的耐等离子体刻蚀性能变得越来越重要，而陶瓷材料具有较好的耐腐蚀性能。

无论是作为单晶材料还是陶瓷材料，碳化硅在半导体行业发挥重要作用。

一起来欣赏京瓷如艺术品般的半导体设备精密陶瓷部件！

CZP陶瓷凭借其低介电和可调热膨胀特性，显示出在晶圆探针卡陶瓷转接基板领域的应用潜力。

了解晶圆抛光中无所不在的氧化铝。

目前通常采用气孔尺寸微米级的多孔陶瓷作为真空吸盘，同时，为避免电子元件光刻加工时吸盘反射杂光造成干扰，真空吸盘的颜色要求为黑色。

解决刻蚀机中等离子腐蚀问题中值得注意的陶瓷材料。

我们是加入到这个赛道里面的新成员。

新型陶瓷大会——长春长光精瓷复合材料有限公司总经理周立勋专访。

如果我们要攻克高端EUV光刻机技术难关，高端陶瓷材料必须先行！

越是高端的先进陶瓷原材料，越要自己研发生产

致敬新型陶瓷时代的“先知”、先进陶瓷产业的开拓者

光刻机产业链全景图