前言
静电吸盘是晶圆生产设备核心部件，能固定晶圆，确保加工精度，其生产技术是国内芯片制造国产化需攻克的重要技术之一。目前静电吸盘已经成为应用最广泛的晶圆夹持工具，是等离子刻蚀、湿法刻蚀、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等多个半导体前道核心设备中的核心零部件。
产业透视
企业动态
国投创业完成对国内高端半导体电子陶瓷与精密零部件领军企业无锡海古德新技术有限公司的领投。
珂玛科技发布2024年年度报告。
君原电子与东湖高新区签约，将在光谷建设半导体静电吸盘项目。
卓瓷科技公司项目落户武汉，生产核心零部件静电卡盘、陶瓷加热器等产品等。
TOTO通过利用其在陶瓷材料领域的专业知识，已经在半导体制造所需的“静电卡盘”（ESC）市场取得了成功。
江丰电子拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线。
宁夏北瓷收到中华人民共和国科学技术部下发的国家重点研发计划课题任务书。
中瓷电子布局精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化。
中科金瓷（宁波）新材料技术有限公司参赛项目“半导体制程核心陶瓷零部件国产化”荣获一等奖。
重磅会议
解决方案
静电吸盘
静电吸盘，是一种适用于大气或真空环境的超洁净薄片承载体、抓取搬运设备的总称。业内简称为ESC或E-CHUCK，静电吸盘所使用的静电吸附技术是一种替代传统机械夹持、真空吸附方式的优势技术，在半导体、面板显示、光学等领域中有着广泛应用。
氮化铝静电卡盘烧结炉
设备用途:静电卡盘烧结设备规格:有效温区尺寸:500x800mm加热器:钨板式压双筋加热器(上中下全方位)上下为钨网发热体隔热屏材料:W+Mo复合屏承载重量:2300KG(不含料架500kg)**温度:2000℃C工作温度:1850℃C温度均匀性:±5℃℃(1500℃测温环测试)升温速率:0~20°
（氮化硅）氮化铝粉体量产炉
氮化硅，氮化铝粉体量产炉设备用途:氮化硅，氮化铝，每化硼等粉体量产烧结。设备特点:1.温度:2300摄氏度2.电力:55KW3.温度分布精度:R104.发热体:石墨5.压力:微正压6.气氛:N2环境，氧含量小于100ppm
高纯氮化铝
lCASNO.:24304-00-5l物化特性/PhysicalandChemicalProperties:型号/ModelRB-N-3外观/Appearance灰白色粉末/Off-whitepowder元素/Element单位/Unit典型值/TypicalvaluePuritySippm≤5Fe
高纯纳米氧化铝粉体
项目指标Al2O3(%)99.9MgO(%)0.01Na2O(%)0.03SiO2(%)0.04Fe2O3(%)0.01H2O(%)0.1Ph值8.6原晶(μm)0.10D50(μm)0.21D97(μm)生坯密度(g/cm3)烧结密度(g/cm3)3.94比表面积（m2/kg)11.9收缩比线性收
多功能烧结炉
产品应用多功能炉可在同一炉体内实现真空、脱脂、预烧结、气压烧结、热压烧结及快冷，生产工序一次性完成，极大提升生产效率和产品质量。可实施在氩气、氮气和还原性气分保护下低压力烧结，减少元素挥发损失。定向压差气流脱脂，强化脱脂效果，炉内无藏脂死角，脱脂更加完全。主要应用领域有：1、硬质合金、CIM、MIM
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