会议背景在芯片封装、动力电池系统、5G基站、高端服务器等应用场景中，热积累导致的性能下降与寿命缩短问题日益凸显。特别是在AI算力爆发与万物互联深度融合的背景下，散热技术正面临前所未有的挑战与机遇。高导热/散热材料与技术方案的创新研发被视为突破散热瓶颈的核心路径。导热界面材料（TIM，含导热膏、导热垫

鸿日达凭借3D打印技术的突破，正加速布局半导体金属散热片领域。

化工巨头LG化学宣布与韩国汉拿万都合作开发摄像头、雷达等ADAS控制零部件用的导热填隙材料。

回天导热固定胶迭代上市。

华达科技与飞龙股份签署了《战略合作框架协议》。

申菱环境液冷项目

聚酰亚胺薄膜新突破

苏州天脉均温板项目

新建新能源汽车热管理产业园

沥青基碳纤维项目启动

锦富技术布局液冷业务

江南新材高端铜基材料项目

江苏富乐华陶瓷基板项目

近日，华为申请一项名为“一种散热结构及电子设备”的专利。

鸿富诚成功申请了一项新型热界面材料专利。

北京宇航系统工程研究所徐亚伟团队成功制备出高导热石墨烯基界面材料。

一种面外高导热碳纳米管/硅橡胶复合垫片及其制备方法。

金刚石载板新专利

中科院材料所金刚石薄膜新突破

中国粉体网讯 近日，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种包覆型石墨烯导热垫片及电子设备”的专利，公开号CN223626211U。石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道形成的单层二维蜂窝状晶格结构材料，其导热系数可以高达5300W/(m·K)，远高于传统导热材料（如铜

导热填料的那些事儿

液态金属，无尽的魅力。

碳材料导热天赋，就是高！

聚合物基导热材料的关键技术与应用。

填料的表面改性技术。

球形BN有望成为下一代高性能材料的核心组分。

中国粉体网讯 随着信息技术的迅猛发展，数据中心作为数据处理和存储的核心设施，其散热和能效问题日益凸显。传统的风冷技术难以满足数据中心高热密度、高能效的需求。液冷技术作为一种创新的散热方案，正逐渐受到业界的关注和青睐。不同制冷技术PUE对比液冷技术采用液体替代空气作为冷却介质，将液体直接或间接接触发热

中国粉体网讯

球形氧化铝导热填料

相变材料热管理

真空S系列脱泡搅拌机真空S系列脱泡搅拌机真空S系列脱泡搅拌机真空S系列脱泡搅拌机

液态金属导热膏是一种纯金属膏状热界面材料，拥有突破传统热界面材料的超高热导率和稳定性，导热性能卓著。广泛用于高温、高密度热流场合的电子器件散热。性能参数：产品名称：液态金属导热膏外观：银色膏体规格：500g瓶装（可定制）密度：5.5～6.3g/cm3热导率：>20W/m·K工作温度：-50～6

陶瓷制品级六方氮化硼产品信息：采用先进煅烧工艺制备的陶瓷级六方氮化硼粉体，具有易成型、高温烧结活性高、纯度高、杂质含量低等典型特征，可作为耐高压绝缘制品、镀铝蒸发舟、电子陶瓷、冶金坩埚、电炉内衬等高档氮化硼陶瓷类产品的原料。应用领域：可用于制备贵金属熔融坩埚、烧结承烧板、高温炉电极绝缘保护管、高温绝

兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月，注册实缴资金13600万元，是一家专业从事硅基新材料、高导热散热用新材料球形化研发及产业化生产、高端球化装备研发制造的国家高新技术企业，拥有4条国际的熔融球化生产线、2条高导热散热用功能性球形微粉提纯生产线。集团总投资10.6亿元，位于兰陵县矿业循环

>>导热界面材料（TIM）导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。>>导热界面材料是不是都可以背胶？Therm-Pad导热绝缘片系列可以提

适用于A、B组份的1.2W/(m·K)聚氨酯双组份导热粘接胶的粉体在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中，为实现体系的高导热特性，需在多元醇组份（A组份）与异氰酸酯组份（B组份）中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而，此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题，易导致粉体团聚、分散困难，

导热填料用氮化硅CX-N1高导热氮化硅粉体可用于制备热界面复合材料（TIM），能够获得5W/(m·K)以上的复合导热率。

GMSD2000导热硅脂研磨分散机导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。（