中国粉体网讯 基于现阶段电子芯片的综合性能越来越高、整体尺寸越来越小的发展情况，电子芯片工作过程中所呈现出的热流密度同样大幅提升。对于电子器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。以大功率LED封装

中国粉体网讯 为满足人们日益增长的出行需求，锂离子电池的能量密度在发展中不断攀升到新的高度，随之而来的，是更高的产热量和更大的安全隐患。锂离子电池的能量密度和循环寿命与其工作温度密切相关，过高或过低的工作温度、电芯之间较大的温度差异都会影响其性能的发挥。为了保证锂离子电池的稳定运行、延长电池寿命、避

中国粉体网讯 氮化铝属于典型的第三代半导体材料，它具有特宽禁带和非常大的激子束缚能，其中禁带宽度为6.2eV，属于直接带隙半导体。由于氮化铝具有多种突出的优异物理性能，如高的击穿场强、热导率、电阻率等，在半导体领域中一直备受关注，也是半导体领域一直在“征服”的材料。氮化铝的性能特点AlN是以共价键为

中国粉体网讯 印制电路板是几乎所有电子元件和控制装置电气隔离、支撑的核心部件。电路板基板按照材质的不同可以分为3类：聚合物绝缘基板、金属基板和陶瓷基板。不同的基板介质材料在耐热性、热传导性、耐电压性、热膨胀系数、机械强度、加工性以及成本方面差异显著，从而应用于不同功率等级的电力电子领域中。聚合物绝缘

中国粉体网讯 现如今，电子通讯设备及信息产业飞速发展，电子元器件的轻量化、小体积、高功耗和高集成特性成为产品发展的主要趋势。对高性能芯片而言，表面热流密度约为20~50W/cm2，局部最高处热流密度甚至可达100W/cm2，对于特定用途的半导体芯片甚至高达1000W/cm2，这种发展趋势必将导致散热

中国粉体网讯 近期，人工智能（AI）爆发并进入全面扩散阶段。硬件基础设施作为发展基石，要求AI算力配套升级。在此背景下，计算相关的材料技术有望升级，如半导体材料、高频PCB等，相关粉体材料的需求亦有望大幅增加。PCB用球形硅微粉PCB（印制电路板）是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件，被称为“电子

中国粉体网讯 在新能源汽车市场爆发增长的当下，其相关产业也随之进入高速发展的赛道，尤其是关乎人身安全的命脉——热管理，更是对各类高性能导热材料有着大量需求。在众多导热粉体材料中，综合其性能、技术成熟度、生产成本等，球形氧化铝凭借较高的导热性能、高填充系数、较好的流动性、成熟的工艺、丰富的规格以及相对

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。图片来源：Pexels其中，基板

中国粉体网讯陶瓷材料导热机理当某种固体材料的两端出现温度梯度时，热量从高温区域传递到低温区域。发生这种现象是由材料的微观机制决定的，高、低温区域的微观粒子因具有不同的动能而相互“碰撞”，发生了能量的交换，传递了热量。陶瓷材料作为固体材料具有排布规则的粒子，其热传导就需要依靠粒子的振动。这些粒子在其平

中国粉体网讯 热管理对高集成度和高功率密度电子器件的正常运行至关重要。高性能电子器件运行时会产生大量的热量，如果不能有效及时地将这些热量排出，就会导致器件过热，进而影响性能，甚至损坏器件。优秀的热管理材料应当同时具备高导热性能和机械性能，以避免器件过热或断裂。氮化硅（Si3N4）因优异的力学性能以及

中国粉体网讯 随着电气电子设备向高功率密度化、小型轻化和高度集成化方向的发展，设备单位体积内所产生的热量急剧增加，热量的不断积累及由此产生的温升会加速绝缘电介质的老化失效，极大地降低电气电子设备运行的可靠性和寿命。对电子器件来说，每超过额定温度2℃，可靠性降低10%。变压器绕组温度每增加6℃，预期寿

中国粉体网讯 高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击和电绝缘性好以及与金属附着性良好等优点，是目前应用较为广泛的基板材料，也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有源器件安装载体以及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。来源：艾森达作为组成航天器的最基本单元，航天器材料的性能水平将直接

中国粉体网讯 碳化硅材料主要包括单晶和陶瓷2大类。无论作为单晶还是陶瓷材料，碳化硅的高热导率都是其能够广泛应用的基础。目前文献报道的碳化硅陶瓷室温热导率在30～270Ｗ·m-1·K-1，远低于碳化硅单晶理论室温热导率（490Ｗ·m-1·K-1），这主要是由于碳化硅陶瓷中存在晶界、固溶体、晶格氧、气孔

中国粉体网讯研究亮点本文是一篇非常新颖的综述，对石墨烯(Gr)及其衍生物熔融相变材料的整个物理、结构和热表征都进行了详细的讨论。首先介绍了Gr及其衍生物熔融相变材料及其应用。还研究了Gr及其衍生物，如GA、GNPs、EG和GO的形态(物理结构)和热表征。然后介绍了Gr、GO、GNPs和GA对相变纳米

中国粉体网讯 随着球形氧化铝在新能源汽车、5G、先进陶瓷、催化、研磨抛光等领域的持续扩容，市场前景广阔。因而，制备高球形度、粒径分布窄且分散好的高性能Al2O3粉体成为了人们研究的热点之一。2023年3月9日，中国粉体网在江西萍乡成功举办了“第五届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”！会议期间，我们邀请四川

中国粉体网讯 从市科技局获悉，山东国瓷功能材料股份有限公司联合江苏国瓷金盛陶瓷科技有限公司承担的省重大科技创新工程“高性能氮化铝粉体及高导热基板关键技术研发”项目，目前已突破低氧含量、高活性、高批次稳定性氮化铝粉体合成技术，有针对性地解决了导热率大于等于170w/m·k，三点抗弯强度大于等于400M

中国粉体网讯 6月29日，根据深交所发行上市审核信息，雅安百图高新材料股份有限公司（简称：百图股份）创业板IPO已获受理。去年10月31日，雅安百图高新材料股份有限公司（简称“百图股份”）与中金公司签署上市辅导协议。百图股份是一家专注于提供功能化材料，是国内较早通过自主设计并利用核心设备生产制造球形

中国粉体网讯 为加快中央企业科技创新成果应用推广，促进科技成果向现实生产力转化，国资委科创局组织开展科技创新成果征集遴选工作。经企业报送与专家评审，编制了《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。近日，该目录也是进行了发布，目录包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料

中国粉体网讯4月28日，山东省临沂市兰陵县鲁城镇2023年招商引资项目集中签约仪式举行，共签约9个项目，总投资33.43亿元。其中包括兰陵县益新矿业科技有限公司年产1.5万吨电子电器级高纯超细硅微粉项目及年产1万吨球形硅微粉项目（三期）。兰陵县益新矿业科技有限公司年产1.5万吨电子电器级高纯超细硅微

中国粉体网讯 旭光电子4月11日晚发布2022年年报，公司2022年实现营业收入11.41亿元，同比增长13.36%；实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长72.76%。年报显示，2022年，旭光电子不断加快产业延伸与产能扩张，夯实电真空业务与军工业务板块协同发展，加快电子陶瓷材料项目的建设

中国粉体网讯【编者按】粉体材料工业属于支撑国民经济发展的基础性产业和赢得国际竞争优势的关键领域，近些年，国内粉体材料工业转型升级成效显著，综合实力稳步增长，国际竞争力持续增强，一些企业长期专注于粉体材料领域、生产技术工艺国际领先、从而成为全球细分市场领导者的典范，有效改善了国内高端粉材的紧缺局面，提

中国粉体网讯 天马新材于2023年3月17日披露年报，公司2022年实现营业总收入1.86亿元，同比下降10.6%；实现归母净利润3564万元，同比下降34.3%。在报告期内公司营业收入及净利润下降的主要原因有四点。第一，2022年全国疫情的影响，让物流、供货等效率受到制约，对公司生产经营及业务拓展

中国粉体网讯 近日，天眼查App显示，厦门钜瓷科技有限公司（简称“厦门钜瓷”）发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司等，同时注册资本从约3025万元增至约3487万元。据官网显示，厦门钜瓷成立于2016年12月27日，是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发、生产和销售的创新型高科技企业。公司拥