本系列产品规格：1.0W/(m·k)至2.0W/(m·k)全覆盖高导热覆铜板环氧树脂用活性导热粉，粉体表面经过强辐射原料复合活化处理，表面经除静电处理，使得粉体表面能大幅度降低，但不失触变性，无需加气相白炭黑之类的触变性粉体，即可直接使用。该产品导热率高，绝缘性好，是目前市场覆铜板环氧类产品的**Ⅰ

导热用纳米氧化铝纳米氧化铝的导热系数30W/(m•K),随温度升高有所下降。基本信息：CAS#：1344-28-1纳米氧化铝(VK-L04R)硬度高、尺寸稳定性好，导热系数高，可广泛应用于各种塑料、橡胶、油墨、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧，各种橡胶导热，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、

KYMDPA-1石墨烯PA导热母粒高分子导热塑料KYMDPA-1特性参考数据检测项目TypicalProperties测试标准TestStandard数据Values单位Unit外观黑色密度DensityISO11831.38g/cm3熔融指数MeltFlowRate285℃/5kg15g/10mi

我司是福建联合新材料科技有限公司，目前从事住友高纯氧化铝、新日铁球形氧化铝、三井焊锡粉、三井银包铜等产品的国内销售，我们具有多年的氧化铝粉相关产品的销售和服务经验。凭借的品质，诚信的经营，和不断创新的精神公司发展迅速，已经与国内多家知名企业达成长期合作。日本住友化学AKP系列，AA系列高纯度氧化铝粉

氧化铝导热粉是我公司经过微分处理，经过表面处理的超细三氧化二铝微分，表面经过亲油处理，分散性好，透明性好，氧化铝导热系数31W/（m*k），广泛的运用于各种塑料，橡胶，胶黏剂里面，提高产品的导热性能。技术指标项目质量标准型号CY-L15S外观白色粉末氧化铝含量99.5表面性能亲油比表面积(m2/g)

青岛金涛石墨厂专业生产导热石墨粉具有导热性,石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍.导热性超过钢,铁,铅等金属材料.导热系数随温度升高而降低,甚至在极高的温度下,导热石墨成绝热体.石墨能够导电是因为导热石墨中每个碳原子与其他碳原子只形成3个共价键,每个碳原子仍然保留1个自由电子来传输电荷.

石墨烯改性导热垫片具有良好的柔软性能和回弹性,能够很好的填补发热元件与散热组件间的空隙，可快速的将热能散逸，提升元件的工作效能，同时还起到绝缘、减震等作用。适用范围：本品适用于热管理技术产品，包括散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，RDRAM内存模块，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件便携式

w7008石墨烯导热膏为非硅油系统的导热膏，无垂直流性，不需预热，稳定性高，无腐蚀性，低挥发

产品名称：铜包铁5粉产品用途：主要用于含油轴承及金刚石制品等。化学成分物理性能Cu含量Fe含量松装密度流速规格4-6%余量2.1-2.8g/cm³≤36s/50g-100目-200目产品名称：铜包铁10粉产品用途：主要用于含油轴承及金刚石制品等。化学成分物理性能Cu含量Fe含量松装密度流速规格8-1

球形氧化铝高导热系列产品介绍：高导热系列产品实在BAK系列产品的基础上通过一系列特殊的焙烧、清洗、筛分等工艺深度加工而成的产品，不仅可以保持球形度，而且提高了产品α相的含量和结晶度，降低了比表面积，在高分子导热基质材料中能够发挥更强大的导热作用。产品特点：1.更高的导热性能，相对于同一粒径的BAK系

高导热石墨烯产品简介：本品采用电化学剥离法制成，经过电化学插层-深度纯化-深度剥离而成，结构缺陷低，具有高热导率、高纯度、大横向尺寸、高比表面积等优点，是优质的导热填料。应用领域：可用于导热复合材料、纳米电子器件、高强度结构材料等领域。规格参数：外观纯度wt.%氧含量wt.%杂质含量wt.%灰分wt

导热氧化铝是高温条件下生成的白色粉末结晶，氧化铝的结晶粉末众多，但用于导热的氧化铝有球形氧化铝，类球形氧化铝，复合型氧化铝等。导热氧化铝必须具有粒径分布窄，粒径尺寸稳定性好，导热系数K值高，偶联改性后填充份数高，针对不同产品可广泛应用于各种硅胶，灌封胶，环氧树脂，塑料、橡胶导热、导热塑料、硅脂、散热

产品概述本系列产品为山东大展纳米材料有限公司独立研发的纳米超导碳材料，产品导电性能优异，技术**，广泛应用于各个导电、防静电及电磁屏蔽领域。产品特点及优势具有独特的高密度链状和导电粒子相结合的纳米超导结构，在极低的添加量下可以使基体中形成高密度的导电网络并保留基材原本的各方面力学性能。适用于绝大多数

导热用纳米氧化铝导热粉氧化铝粉高纯氧化铝型号UG-L500D产商/产地苏州产品等级纳米氧化铝含量99.99（％）用途导热粉包装规格桶装CAS1344-28-1氧化铝导热粉是我公司经过微分处理，经过表面处理的超细三氧化二铝微粉，表面经过亲油处理，分散性好，透明性好，广泛的运用于各种塑料，橡胶，胶黏剂里

产品特性及用途：eCARBON高导热石墨膜为国内首创，*薄0.012mm，导热系数**1900w/m.k，为电子产品的薄型化发展提供了可能。eCARBON高导热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热

产品简介氮化铝导热填料粉，在基体材料中具有低粘度高填充能力，促进填料与高分子物质相容，提高材料导热性能。

产品亮点：采用高温熔融法生产，具有纯度，球形度和球形率高等特点典型应用：作为高导热填料被广泛应用在各种导热界面材料详情介绍

导热复合粉 技术参数 产品技术支持 型号 平均粒径 （nm） 纯度 （%） 比表面积（m2/g） 体积密度 （g/cm3） 晶型 颜色 与高校

导热填料用氮化硅CX-N1高导热氮化硅粉体可用于制备热界面复合材料（TIM），能够获得5W/(m·K)以上的复合导热率。