前言

氮化铝(AlN)具有高导热、绝缘、低膨胀、无磁等优异性能,是半导体、电真空等领域高端装备的关键材料。尤其是进入21世纪以来,随着微电子技术的飞速发展,电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化,以及高可靠性和大功率输出等方向发展,越来越复杂的器件对基片和封装材料的散热提出了更高要求,进一步促进了氮化铝产业的蓬勃发展。

原料技艺

高性能氮化铝陶瓷,最终拼的是粉体的质量!

高性能氮化铝陶瓷最终取决于氮化铝粉体的质量,到目前为止,制备氮化铝粉体有氧化铝粉碳热还原法、铝粉直接氮化法、化学气相沉积法、自蔓延高温合成法等多种方法,各种方法都有其自身的优缺点。

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氮化铝陶瓷烧结技术大揭秘

烧结过程是氮化铝陶瓷制备的一个重要阶段,直接影响陶瓷的显微结构如晶粒尺寸与分布、气孔率和晶界体积分数等,因此烧结技术成为制备高质量氮化铝陶瓷的关键技术。

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氮化铝陶瓷,两个关键难题,必!须!解!决!

要想提高氮化铝陶瓷在实际应用中的热导率,两个关键难题必须解决:一是降低氧杂质原子的存在;二是实现致密烧结。

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氮化铝陶瓷的三大精密制备技术,一个应用广,一个最热门,还有一个缺陷少

中国粉体网将在郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时,来自北京科技大学的秦明礼教授带来题为《高导热复杂氮化铝陶瓷制品的精密制造技术》的报告。

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43页PPT解读氮化铝的研究进展

43页PPT解读氮化铝的研究进展

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氮化铝晶须,一种接近理论热导率的新材料?

由于晶须很低的杂质含量和很少的晶格缺陷,使其有可能达到或接近理论热导率以及接近其完整晶体材料理论值的强度和模量。

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氮化铝陶瓷从高温到低温烧结,就差个烧结助剂!

AlN陶瓷材料具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数、高电阻、低密度、热化学稳定性好、机械性能良好、成本低、无毒等优点,使其在航空航天、大规模集成电路等重要领域的应用有着巨大的优势,因此受到国内外科研工作者和生产厂家越来越广泛的重视。

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高导热氮化铝基板性能如此出众,你了解它的烧结工艺吗

随着电子技术的迅猛发展,集成电路的散热性问题逐渐得到重视。高纯AlN单晶的热导率最高可达到319W/(m·K)。其具有高热导率、高温绝缘性和优良介电性能、良好耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点。因此成为优良的电子封装散热材料,能高效地散除大型集成电路的热量,是组装大型集成电路所必需的高性能陶瓷基片材料。

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产业透视

氮化铝,要火!
2021  04-26

随着集成电路成为了国家战略性产业,除碳化硅以外,很多半导体材料得以被研究开发,氮化铝无疑是其中最具有发展前景的半导体材料之一。

氮化铝粉体国产化替代加速
2023  05-29

中国铝业集团有限公司所属中铝新材料有限公司自主研发生产的高纯度超细氮化铝粉体成功入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。

氮化铝粉体产业链全景图
2021  11-03

氮化铝粉体产业链全景图

力争3~5年实现氮化铝产品完全国产替代——访北京科技大学秦明礼教授
2021  10-18

在2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛期间,我们有幸邀请到了北京科技大学的秦明礼教授做客“对话”栏目,一起来听一听秦教授聊氮化铝!

全世界年产量不足1万吨?高性能氮化铝粉体制备难在哪里!
2020  10-28

氮化铝(AlN)陶瓷具有良好的热性能、电性能、机械性能和化学稳定性,是现今较为理想的基板材料和电子封装材料。AlN陶瓷的优良性能与原材料粉体的性能有着直接的关系,高性能AlN粉体是制备高热导率AlN陶瓷的关键。

一文了解氮化铝陶瓷成型工艺、设备及厂家
2021  10-23

成型是为了得到内部均匀和密度高的陶瓷坯体,是氮化铝陶瓷制备工艺中的重要环节,因为结构陶瓷的成型技术在很大程度上决定了坯体的均匀性和制备复杂形状部件的能力,并直接影响到陶瓷材料的可靠性和陶瓷零部件的制造效率与成本。

盘点!国内氮化铝粉体企业一览
2021  10-16

氮化铝陶瓷是由氮化铝粉体烧结而成,高质量粉末原料是获得高性能氮化铝陶瓷的先决条件,要制备高导热的氮化铝陶瓷,首先需要制备出高纯度、细粒度、分散性好和烧结性优的氮化铝粉末。本篇盘点一下国内生产氮化铝粉体的部分企业。

为何氮化铝基板比其它基板贵,且一片难求?
2021  05-17

氮化铝陶瓷基板价格远高于其它基板,仍是供不应求甚至“一片难求”,这是为什么呢。

氮化铝陶瓷产业链全景图
2023  02-17

氮化铝陶瓷产业链全景图

氮化铝基板的“大尺寸”难题被这家浙江企业摆平了
2022  11-24

成立于2017年的正天新材通过自主创新,掌握了流延、裁切、冲片、烧结及后道CNC、研磨、抛光、激光切割等完整加工链核心技术,在高性能、大尺寸氮化铝陶瓷基板方面实现了重要突破。

远远无法满足市场需求?氮化铝陶瓷基板国内生产企业盘点
2021  02-01

近几年氮化铝陶瓷基板市场发展迅速,国内有哪些企业生产?

行业应用

氮化铝属于典型的第三代半导体材料,是半导体领域一直在“征服”的材料。

氮化铝:半导体领域一直在“征服”的材料

采用氮化铝陶瓷替代氧化铝陶瓷作为静电吸盘的制造材料将成为趋势。

氮化铝在半导体工业中的这一应用将成趋势,却鲜有人知……

氮化铝陶瓷是一种综合性能优良的新型陶瓷材料,具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗,无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良特性,被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料。

除了封装基板材料,氮化铝陶瓷还有这些应用

随着半导体行业的发展,AlN作为半导体材料中的主要代表,其所展现出的优异的性能使得其受到极大的重视。由于AlN在自然与科技方面有着许多潜在的优良性能,AlN薄膜也因此备受现代科研工作者的青睐。

氮化铝薄膜有何特殊之处,如何制备,又有何妙用?

AlN材料具有很高的直接带隙(6.2eV),是重要的蓝光和紫外发光材料;AlN介电常数小,具有良好热导率、高电阻率和击穿场强。

尚属起步阶段的AlN半导体,应用前景如何

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。

氮化硅PK氮化铝,谁才是最具有发展前途的基板材料,你站哪一边?

企业布局

获1.8亿元投资!福建华清加快氮化铝陶瓷基板、陶瓷金属化产品研发生产

近日,国内氮化铝陶瓷基板龙头企业福建华清电子材料科技有限公司获得1.8亿元投资,加快氮化铝陶瓷基板、陶瓷金属化产品研发生产。

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旭光股份-在军工和氮化铝陶瓷领域的双重布局,集华为、5G芯片、智能电网于一身的低价优质股

旭光股份( 600353 ),现价不到6块,总市值才30亿,而且它具有很多题材。这些题材都是实打实的,具有军工、华为电视、5G、芯片、一带一路、智能电网、4K.它的客户遍布华为、中兴、国家电网、轨道交通等业内优质企业。

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旭光电子:2022年净利同比增长72.76%,有望在氮化铝陶瓷国产替代进程中抢占先机

旭光电子4月11日晚发布2022年年报,公司2022年实现营业收入11.41亿元,同比增长13.36%;实现归属于上市公司股东的净利润1亿元,同比增长72.76%。

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投资超258亿元!含碳化硅、氮化铝等33个项目落户徐州

2023徐州(北京)投资洽谈会在北京举行,本次活动33个项目现场签约,协议投资总额达258.8亿元。

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比亚迪入股氮化铝粉体厂商厦门钜瓷

比亚迪入股氮化铝粉体厂商厦门钜瓷。

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德山株式会社将开设氮化铝填料研究设施

9月20日,德山株式会社宣布将开设氮化铝填料研究设施。

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清华大学国家863科技成果成功转化,年产氮化铝和氮化硅陶瓷基板1020万片

高性能氮化铝陶瓷材料项目源于清华大学国家863科技成果,建成后年产氮化铝基板720万片,氮化硅基板300万片。

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旭光电子“大动作”加快电子陶瓷产业转型升级,涉及氮化铝、氮化硅!

1月22日,旭光电子发布公告拟募资5.5亿元用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板、高温共烧多层基板等建设。

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解决方案

真空烧结炉(碳化硅/氮化硅/氮化铝)

该设备可用于陶瓷胚体和制品的反应烧结、无压烧结、重结晶烧结等,也可用于陶瓷粉体材料的制备。☆采用顶立科技专属超高温、大电流引电技术,能在高温条件下长时间稳定使用;☆采用特殊的高温红外测量技术,控温准确,误差小;☆配置专属密封马弗,产品产生的硅蒸汽等副产物对加热器及绝缘材料等的污染小;☆采用专用尾气处

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氮化铝基板

具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能;优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀;广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业,是一种性能优异的电子陶瓷材料

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氮化铝 氮化铝粉 纳米氮化铝-中航纳米

产品参数产品纳米氮化铝(AlN)产品型号ZH-AlN-01平均粒度mm-um-50nm产品纯度99.9%比表面积42.162m2/g理论密度3.050g/cm3松装密度1.840g/cm3熔点1100℃沸点1800℃晶型近球形外观米白色蓬松粉末分散性气相法制备,易于分散液体与高分子材料中备注产品粒度

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氮化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能:优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀:公司生产的氮化铝基板:具有优良的热学、力学、电学性能,高导热率、高强度等优异特性。随着微电子设备的讯猛发展,高导热氯化铝基板广渎应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业,是一种

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氮化物陶瓷料浆闭式循环喷雾干燥机

氮化物陶瓷料浆闭式循环喷雾干燥机待干燥物料:氮化物陶瓷料浆成型剂:PEG+PVB研磨剂:酒精循环气体:氮气料浆固形物含量:40wt%-50wt%料浆温度:常温干燥塔进风温度:170-220℃干燥塔出风温度:80-90℃产品残余酒精含量:≤0.5%酒精蒸发能力:≥25kg/h加热方式:防爆电加热雾化方

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