前言
氮化硅陶瓷是一种由人工合成的高纯度氮化硅粉体经过高温高压制备的新型先进陶瓷材料，重量为钢的三分之一，硬度略次于金刚石，与其他材料相比，具有低密度、高强度、耐高温、耐腐蚀、长寿命、自润滑、高硬高韧、无磁绝缘等众多优异性能，是目前综合性能最好的结构陶瓷材料，被誉为“全能陶瓷”“黑色陶瓷钢”“先进陶瓷材料皇冠上的明珠”。
材料百科
氮化硅陶瓷烧结致密化影响因素
中国粉体网讯 氮化硅（Si3N4）陶瓷具有高硬度、高强度和高韧性，耐磨损，并具有优异的化学稳定性和热稳定性，是一种综合性能优良的结构陶瓷，广泛应用于机械、汽车、航空、电子等领域，如切削刀具、陶瓷轴承、涡轮转子以及散热基板等。同时，氮化硅陶瓷烧结致密化对其发展和应用具有重要意义，针对此问题，本文将浅议
“韧性”起来！氮化硅陶瓷增韧的8大妙招
中国粉体网讯 Si3N4陶瓷作为一种重要的结构陶瓷材料，具备优异的力学和抗热震性能(在空气中加热至1000℃以上，再急剧骤冷急剧加热也不会碎裂)，被认为是目前综合性能最好的陶瓷材料，已被广泛应用于冶金、宇航、能源、机械、军事技术、光学和玻璃工业等领域。受制于”陶瓷通病”——脆性大Si3N4是强共价键
氮化硅的氧化行为，必须搞懂！
中国粉体网讯 氮化硅陶瓷（Si3N4）具有优异的抗弯强度、抗热震性、抗酸碱腐蚀性以及热导性能，是航空航天、医疗器械、电动汽车等领域的关键材料。研究表明氮化硅陶瓷具有很高的理论热导率，氮化硅为强共价键化合物，其导热是以晶格热振动为主导，而影响陶瓷导热性能的关键是第二相含量和晶格缺陷，尤其是晶格内氧缺陷
轴承界的“六边形战士”，国内竟90%依赖进口，氮化硅轴承球难在哪？
中国粉体网讯 轴承是机械设备中一种极其重要的零部件，使用十分普遍。其主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动时的摩擦系数，并保证其回转精度。其作用与人体关节相似，素有“机械的关节”之称，它是一切旋转机械的灵魂，故又被称为机械工业的“芯片”。（图片来源于网络）氮化硅(Si3N4)材料属于高强度人工晶体，具
【百科】氮化硅陶瓷的增韧方法与应用
中国粉体网讯 氮化硅是一百多年前就已经发现的氮和硅的化合物，最早在德国合成，20世纪50年代才开始有应用。作为工程材料，到60年代受到重视。氮化硅是人工合成的物质，自然界尚未发现有天然存在的氮化硅。氮化硅陶瓷作为一种高温结构陶瓷，具有强度高、抗热震稳定性好、高温蠕变小、耐磨、优良的抗氧化性和化学稳定
应用领域
中国粉体网讯 高速切削是利用数控机床进行金属加工的一种方式，进给速率可以达到传统切削加工的5-10倍，能够节约30%左右的时间，可以实现对于薄壁零件的有效加工，而且较高的表面精度避免了后续精磨作业。高速切削加工中，切削的速度甚至会超过热传导速度，这也使得大部分产生的热量停留在切屑上，避免了工件的受热
阅读正文
中国粉体网讯 轴承是一切旋转机械的灵魂，被称为机械工业的“芯片”。其主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动时的摩擦系数，并保证其回转精度。氮化硅材料俗称“陶瓷王”，其密度大约为轴承钢的42%，弹性模量高达320GPa，抗拉强度1600MPa，抗压强度高达3600MPa，900℃以下力学性质几乎不变，是
阅读正文
中国粉体网讯 随着芯片特征尺寸的减小和卤素类等离子体能量的逐渐提高，刻蚀机工艺腔和腔体内部件的耐等离子体刻蚀性能变得越来越重要。相对于有机和金属材料，陶瓷材料一般都具有较好的耐物理和化学腐蚀性能以及很高的工作温度，因而在半导体工业中，多种陶瓷材料已成为半导体单晶硅片制造工序和前道加工工序的设备核心部
阅读正文
中国粉体网讯 在半导体行业中，设备投资占半导体产业资本支出的60%-70%，其中晶圆制造过程因工艺复杂，工序多样，相关设备的价值量占比极高，达到了总资本支出的50%以上。半导体设备的发展已经成为推动半导体行业技术创新进步的引擎。图片来源：pexels对于半导体设备的研制，部件所使用的材料是影响设备性
阅读正文
中国粉体网讯 氮化硅(Si3N4)是一种由硅和氮组成的共价键化合物，1857年被发现，到1955年，其作为陶瓷材料实现了大规模生产。氮化硅陶瓷具有金属材料和高分子材料所不具备的众多优点，如耐高温(在1200℃下抗弯强度可达350MPa以上)、耐酸碱腐蚀、自润滑等，在航空航天、国防军工、机械领域得到广
阅读正文
中国粉体网讯 氮化硅（Si3N4）是一种性能优异的结构功能一体化陶瓷材料，因具有高硬度、高韧性、耐高温、耐腐蚀、电性能好等优异特性而被广泛应用于机械、冶金、化学、航空、半导体等领域。随着生物医学材料研究的不断深入，人们发现氮化硅陶瓷不仅具有良好的生物相容性与骨传导性，还能与细胞等生物组织表现出良好的
阅读正文
中国粉体网讯 目前，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以
阅读正文
中国粉体网讯 氮化硅材料具有优异的耐高温、抗酸碱和金属液侵蚀、抗氧化、耐磨、高强度和高韧性以及低介电常数和低介电损耗等本征性质，而多孔氮化硅陶瓷则具有高的比表面积、气孔率、渗透性、抗热震性和长流体通道以及低的表观密度、热容、热导率和更低的介电常数和介电损耗。因此，多孔氮化硅陶瓷特别适用于高温和侵蚀等
阅读正文
中国粉体网讯 随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用。目前，常用电子封装陶瓷基片材料包
阅读正文
中国粉体网讯氮化硅陶瓷具有高强度、高韧性、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、比重低以及抗热震等优良性能，具有良好的发展前景。另外，氮化硅陶瓷具有比较高的理论热导率，该特性使其被认为是一种很有潜力的高速电路和大功率器件散热和封装材料。高导热氮化硅陶瓷的制备原料粉体的选择氮化硅具有两种晶型:α-Si3N4和β-S
阅读正文行业动态
中国粉体网讯 近日，中硅高科牵头申报的国家工业和信息化部“2021年产业基础再造和制造业高质量发展专项——高精密热等静压氮化硅陶瓷轴承粉体项目”成功获批。本项目由中硅高科作为牵头单位，联合安徽工业大学、洛阳轴研所有限公司共同实施。项目将依托中硅高科硅基材料技术优势，采用液相法制备高品质氮化硅粉体，规
又一国家级氮化硅重点项目成功获批
中国粉体网讯 8月25日，国瓷材料发布2022年半年报，报告期内，公司实现营业收入 173,073.24 万元，比上年同期增长 17.47%；归属于上市公司股东的净利润 40,286.17 万元，比上年同期增长 2.14%。经营情况分析电子材料板块得益于新能源汽车的普及和汽车电子化程度的提高，汽车内
国瓷材料：2022上半年营收17.3亿元，精密陶瓷板块营收增长28.74%
中国粉体网讯 近日，由中国工程院、国家制造强国建设战略咨询委员会指导，国家产业基础专家委员会编制的《产业基础创新发展目录（2021年版）》（以下简称《目录》）发布。《目录》针对国民经济建设、国防安全和人民幸福影响大的发展需求，确定了纺织、新材料、信息通信设备、基础软件及工业软件、机床与基础制造装备及
注意！这些陶瓷产品及相关设备入选《产业基础创新发展目录（2021年版）》
中国粉体网讯 旭光电子（600353.SH）1月22日公告，公司拟非公开发行股票数量不超过1.63亿股（含本数），募集资金总额不超过5.5亿元（含本数），将用于电子封装陶瓷材料扩产项目、电子陶瓷材料产业化项目（一期）和补充流动资金。募投项目投产后，将促使公司电子陶瓷类产品的产品结构调整和产业战略升级
旭光电子“大动作”加快电子陶瓷产业转型升级，涉及氮化铝、氮化硅!
中国粉体网讯 辽宁先进氮化硅产业协同创新大会近日在沈阳召开，会议由辽宁省国家新型原材料基地建设工程中心主办，辽宁省新材料创新中心有限公司、辽宁省轻工科学研究院有限公司协办。会议发布了辽宁省氮化硅产业化项目的进展情况，举办了协同创新中心与相关产业园区共建、氮化硅相关创新链协同创新、相关氮化硅项目落地等
辽宁打造氮化硅陶瓷新材料产业集聚区
中国粉体网 电子电力器件在高速铁路、新能源汽车、航空航天、太阳能及风力发电等领域应用广泛。近年来，电子电力器件朝大功率、高密度、集成化等方向发展，对器件中陶瓷散热基板提出更高要求。目前，常用的氧化铝基板热导率低、氮化铝基板可靠性差，限制其在高端功率半导体器件中的应用。氮化硅陶瓷基板具有高强度、高韧性
上海硅酸盐所在高导热氮化硅陶瓷研究中取得进展产业进展
氮化硅陶瓷新材料项目落户山西灵石经开区
中国粉体网讯 2022年8月27日上午，氮化硅陶瓷新材料应用产业链项目战略合作协议在灵石经济技术开发区成功签约。由北京鸿润和科技有限公司总经理张进中和灵石经济技术开发区党工委书记、管委会主任杨根俊进行了签约。据了解，该项目总投资10亿元，选址在灵石经济技术开发区静升产业园天石片区，主要建设氮化硅粉、
东芝材料将投资50亿日元提高氮化硅陶瓷球产能
中国粉体网讯 7月19日，东芝材料公司(Toshiba Materials Co., Ltd.)宣布对一处氮化硅球新生产基地进行重大投资，该基地位于日本横滨公司总部附近。该项目预算超过50亿日元（约合3,800万美元），该项目预计将于2023年11月投产，届时，与2021财年相比，其产能将提高50%
3.5万吨！沈阳法库：国内首个“氮化硅粉体、氮化硅陶瓷球、氮化硅陶瓷基板”新材料项目投产！
中国粉体网讯 7月10日，沈阳法库非金属新材料项目暨辽宁禾润、润森新材料科技有限公司项目竣工投产。此次“沈阳非金属新材料产业园”项目竣工投产仪式在沈阳法库隆重举行，标志着国内首个“非金属新材料”产业园区实体化，也意味着辽宁法库经济开发区向提档升级、产业集聚、形成技改生态链，打造国内一流非金属新材料产
10亿元半导体基板项目签约落户内江经开区
中国粉体网讯 2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。（图片来源：内江经开区）据了解，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元，规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基
清华大学国家863科技成果成功转化，年产氮化铝和氮化硅陶瓷基板1020万片
中国粉体网讯 1月30日，东台高新区与无锡海古德新技术有限公司就“高性能氮化铝陶瓷材料项目”在江苏富乐华功率半导体研究院正式签约！该项目投资6亿元，建成后年产氮化铝基板720万片，氮化硅基板300万片。氮化铝与氮化硅是当今最炙手可热的陶瓷基板材料。随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器
氮化硅陶瓷微粉制备方法与应用研究进展
中国粉体网讯 氮化硅(Si3N4)是典型强共价键化合物，不仅熔点高、硬度大、耐磨损，而且抗弯强度高、导热性能好。在国防、军工、电子信息等关键领域具有不可替代的地位。氮化硅陶瓷的制备首先需要性能良好的氮化硅粉体，并具有下列特征：1)微粉粒度越细越具有高的比表面积，更有利于烧结的进行，从而形成更为均匀的
湖南新田陶瓷材料在内的12个项目集中开竣工
中国粉体网讯 12月26日，湖南省新田县举行集中开竣工活动，集中开竣工项目12个，总投资28.65亿元。其中集中开工项目4个，总投资6.68亿元，年度投资5.5亿元。集中竣工项目8个，总投资21.97亿元。其中无机非金属新材料产业项目拟投资5亿元，投资建设陶瓷新材料生产线，生产氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷
解决方案
该设备可用于陶瓷胚体和制品的反应烧结、无压烧结、重结晶烧结等，也可用于陶瓷粉体材料的制备。☆采用顶立科技专属超高温、大电流引电技术，能在高温条件下长时间稳定使用；☆采用特殊的高温红外测量技术，控温准确，误差小；☆配置专属密封马弗，产品产生的硅蒸汽等副产物对加热器及绝缘材料等的污染小；☆采用专用尾气处
产品特性输入功率**化利用。物料在研磨介质*集中的区域研磨，为物料的循环研磨提供了非常理想的环境，同时也保证了研磨后物料的细度与均匀性。优势-拥有独立自主知识产权；(m3/h)-全新的内部结构设计，研磨介质粒径*小可用0.03mm；-动态离心分离原理，确保研磨介质与物料的无障碍分离，出料顺畅。应用领
精密陶瓷专用喷雾干燥机产品概述喷雾干燥过程几乎能将所有用泵输送的液体连续加工为自由流动的粉体。工作原理在干燥室内将料液通过雾化器分散成雾状液滴，然后用热空气加热这些雾滴获得制品，全过程无需人工干预。精密陶瓷专用喷雾干燥机是我公司在LPG机型的基础上研发新一代产品。该机具有占地面积小，操作简单，运行可
特种陶瓷用氮化硅CX-N5氮化硅粉体α相含量达到95%以上，烧结活性高，适用于制备多种特种陶瓷。
氮化硅粉是烧结氮化硅陶瓷以及合成塞隆粉和烧结赛隆陶瓷的重要原料。烟台同立高科采用特殊的硅粉氮化工艺，合成的陶瓷级氮化硅粉纯度高，粒度分布窄，烧结活性高，并针对不同领域的应用要求，开发出一系列不同档次的氮化硅粉体产品，产品品质已经得到国内外用户的广泛认可。采用同立陶瓷级氮化硅粉烧结的陶瓷已经在汽车工业
产品介绍BeNano180Pro纳米粒度分析仪是BeNano180+BeNano90二合一的光学检测系统。该系统中集成了背向173°和经典的90°动态光散射DLS和静态光散射技术SLS，可以准确的检测各种浓度样品的粒径及粒径分布，可广泛的应用于化学、化工、生物、制药、食品、材料等领域的基础研究和质量
LS-909E型激光粒度仪是欧美克公司基于用户对高性能干法仪器的需求而开发的一款性能**的新一代粒度分析仪。LS-909E采用国际引进先进的长焦距光学设计、优化的三维空间分布及多后向探测器布局、升级的模数转换信号获取系统，结合进口的优良品质He-Ne激光器光源、高精度对中装置、压电陶瓷震动下料机构、
留言板
扫一扫，上手机粉体展
