日前，博世碳化硅功率器件首次在全球对外亮相。据悉，该器件能够在实现高开关频率的同时，保持较低的能量损耗和较小的芯片面积，并增加电动汽车和混合动力汽车6%的续航里程。

作为第三代半导体材料，碳化硅已是各国抢占的战略性新兴产业。近年来，长沙大力布局碳化硅全产业链，先后引进了湖南天岳和长沙三安等重要企业，链式发展初具成效。

据预测，到2022年，碳化硅和氮化镓功率器件的市场规模将达40亿美元以上，年均复合增长率可达45%，届时将催生巨大的应用市场空间。

业内人士指出，即使在新冠疫情及中美贸易摩擦等多重因素的影响下，汽车产业销售受影响严重，但是，仍不减SiC产业的加速布局，其关键原因之一在于市场未来需求正明显浮现，可以说只要供给得出、不怕没需求。

据中央纪委国家监委网站指出，目前中国电科（山西）碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，为客户提供小批量的产品试用，预计年底达到产业化应用与国际水平相当。

近日，蓝海华腾携手比亚迪半导体组建的联合创新实验室在深圳光明揭牌。

据悉，泰科天润是中国碳化硅（SiC）功率器件产业化的倡导者之一，是国内最早实现碳化硅器件规模化销售的企业，也是当前国内销售业绩最为可观、器件种类最齐全的碳化硅功率芯片生产企业。

天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，2017年4月10日成功挂牌新三板，并于2019年8月12日终止新三板挂牌。

博世董事会成员 Harald Kroeger 近日表示：“碳化硅半导体为电动汽车带来了更多动力。对于驾车者来说，这意味着续航里程将增加 6％。”

4月17日，扬杰科技发布2019年年度报告称，公司实现营业收入20.07亿元，同比增长8.39%，归属于上市公司股东的净利润2.25亿元，同比增长20.16%。

按2019年12月31日股本测算，露笑科技本次非公开发行股份总数不超过453,200,530股（含453,200,530股），非公开发行股票募集资金总额不超过100,000万元，扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”项目。

一张图了解碳化硅半导体国内布局

据江苏超芯星半导体有限公司官网介绍，超芯星半导体于2019年4月落户江苏仪征经济开发区，是国内领先的第三代半导体企业，致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化。

碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率等显著的性能优势，在电动汽车、电源、军工、航天等领域具有广阔的市场前景。

作为第三代半导体材料“双雄”之一，碳化硅（SiC）凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当今最受关注的半导体材料之一。国内不乏SiC势力，中科钢研就是其一。

碳化硅晶体衬底片国产化之路

2019年4月23日，华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）。近日，工商资料显示，哈勃投资已经投资两家半导体相关公司，一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司，另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子（杭州）有限公司。

8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。

露笑科技方面表示，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅（SiC）在5GGaN-on-SiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购

27日,第三代半导体及智能制造国际研讨会在如皋举行。会上,中乌第三代半导体产业技术研究院宣布成立并落户如皋。

Cree公司声明，Cree正在朝着其计划在Marcy Nanocenter建造的制造工厂实现2022年生产碳化硅晶片的目标取得进展。

经与中国科学院物理研究所协商，天科合达拟现金出资购买中国科学院物理研究所独有以及与公司共有的碳化硅相关专利，该部分无形资产评估价值1021.81万元，拟定收购价格为1021.81万元。