前言

随着智能型手机这类小型电子机器的高性能化、汽车与家电产品的电装化,以及高速/大容量5G通讯的普及,市场对导热、散热材料的需求逐渐攀升。根据相关调查,包含散热基板在内的散热零件全球市场2023年将达3,214亿日元,与2018年相比增加25.8%。今后随着汽车电动化、自动驾驶的普及、5G通讯商转,对于导热、散热材料的需求可望持续扩大。

导热材料

高性能氮化铝陶瓷,最终拼的是粉体的质量!
2021  01-13

中国粉体网讯 随着大功率和超大规模集成电路的发展,集成电路和基片间散热的重要性也越来越明显。因此,基片必须要具有高的导热率和电阻率。为满足这一要求,国内外研究学者开发出了一系列高性能的陶瓷基片材料,其中主要包括:Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC,但是氮化铝是综合性能最优良的新型先

电子封装用什么材料好?球形氧化铝就挺不错
2020  08-10

中国粉体网讯 电子封装技术发展的同时也伴随着电子封装材料和工艺的发展,目前常用封装材料的主要材料有塑料、金属和陶瓷,目前来说塑料基片还占据主导位置,但它的散热及稳定性能较差,被新的材料取代是早晚的事,陶瓷封装材料虽不是主要材料,但它综合性能最好,且在电子封装领域的应用占比也在逐年增加。电子封装对材料

谁是导热填料界的“全能选手”?
2020  09-05

中国粉体网讯 随着科技的进步,大功率电气、电子产品的飞速发展,高科技产品运行过程中必然会产生更多的热量,如果热量得不到及时的消散,会降低产品的功效,缩短产品的使用寿命,甚至有可能造成安全生产事故。目前,生产导热绝缘高分子材料最简单有效的办法是在绝缘高分子材料中添加导热填料,此方法能有效提高导热绝缘材

等静压石墨,国产材料的又一“卡脖子”之痛
2020  11-30

中国粉体网讯 等静压石墨是指采用等静压成型方式生产的石墨材料。等静压石墨由于成型过程中通过液体压强均匀不变施压,制得的石墨材料性质优异,具有:成型规格大、坯料组织结构均匀、密度高,强度高,各向同性(特性与尺寸、形状、取样方向无关)等优点,因此等静压石墨也被称为“各向同性”石墨。细颗粒等静压石墨板材(

电子封装为何要选球形硅微粉
2020  07-21

电子封装电子信息产品制造业包括集成电路、新型元器件、通信产品、计算机与网络产品、数字视听产品、应用电子产品和军事电子等等。这些产品的物理实现都离不开电子封装。其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩,让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀,比如大气环境,氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用

氮化硼填充导热复合材料研究综述
2020  02-07

中国粉体网讯随着科学技术的不断发展,电子产品正高速向集成化、大功率化方向发展,然而这类产品在使用过程中会产生大量的热能,导致热量集聚,进而引发设备老化等问题,因此,为保障电子设备正常高效工作,需要能将积累的能量快速散出的高导热性能的材料。高分子聚合物材料具有易加工成型、低密度、耐腐蚀、耐热性、低介电

全世界年产量不足1万吨?高性能氮化铝粉体制备难在哪里!
2020  10-28

中国粉体网讯 氮化铝(AlN)陶瓷具有良好的热性能、电性能、机械性能和化学稳定性,是现今较为理想的基板材料和电子封装材料。AlN陶瓷的优良性能与原材料粉体的性能有着直接的关系,高性能AlN粉体是制备高热导率AlN陶瓷的关键。(图片来源:厦门钜瓷科技)在国外,AlN粉的制造工艺已经相当成熟,商品化程度

高导热氮化硅陶瓷的制备及其在电子封装基板中的应用
2020  01-13

中国粉体网讯氮化硅陶瓷具有高强度、高韧性、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、比重低以及抗热震等优良性能,具有良好的发展前景。另外,氮化硅陶瓷具有比较高的理论热导率,该特性使其被认为是一种很有潜力的高速电路和大功率器件散热和封装材料。高导热氮化硅陶瓷的制备原料粉体的选择氮化硅具有两种晶型:α-Si3N4和β-S

氮化铝陶瓷热导率上不去,真让人头大
2020  07-06

中国粉体网讯氮化铝具有热导率高、高温绝缘性和介电性能好、高温下材料强度大、热膨胀系数低并且与半导体硅材料相匹配、无毒等优点,具有良好的热学、电学和机械等性能,是理想的陶瓷基板和电子封装散热材料。氮化铝陶瓷的核心和关键性能指标是高热导率,尽管理论上氮化铝热导率可达到320W/(m·K),但由于氮化铝中

产业市场

5G产业数万亿市场,这些关键材料大有可为

中国粉体网讯目前,全球主要国家都在加快推进5G商用步伐,2019年10月31日,我国也正式宣布启动5G商用。5G产业将带动数万亿元的直接经济产出,也将为相关关键材料带来巨大的市场。微波介质陶瓷滤波器是基站射频核心部件,其主要部件是使发送和接收信号中特定的频率成分通过,而极大地衰减其他频率成分。基站滤

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华为入股高端无机非金属粉体企业锦艺新材料

中国粉体网讯 近日,市场监督管理局相关公开信息中显示,苏州锦艺新材料科技有限公司发生股权变更,华为旗下的“哈勃科技投资有限公司”正式入股锦艺新材料。此前,锦艺新材料已获国投创业、深圳远致瑞信、百瑞信托等多家国内知名投资机构战略投资。苏州锦艺新材料科技有限公司是集研发、生产、销售、技术服务于一体的国家

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关注!全球唯一的氮化铝陶瓷粉体和基片生产基地?

中国粉体网讯 近日,据宁夏日报的报道,银川市新材料产业在全球已拥有“一席之地”,其中包括:已建成全球最大的单晶硅棒、硅片生产基地;全球唯一的氮化铝陶瓷粉体和基片生产基地;我国最大的工业蓝宝石晶棒、半导体大硅片、石墨烯三元正极材料及导电浆料生产基地。下面,中国粉体网编辑与您一同来了解宁夏的氮化铝粉体产

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天马新材2020年上半年净利672.83万增长53% 收入增长

中国粉体网讯 天马新材(838971)近日公布的2020年半年度报告显示,2020年上半年营业收入45,975,551.87元,较上年同期增长2.86%;归属于挂牌公司股东的净利润6,728,291.98元,较上年同期增长53.14%;基本每股收益0.16元,上年同期0.10元。截止2020年6月3

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锦艺无机新材:愿作华为的垫脚石 实现5G无机粉体进口替代

中国粉体网讯 2019年5月,在四川绵阳举办的一次全国覆铜板行业高层论坛上,锦艺无机新材发现,在十多场的专题报告中,各路专家围绕5G覆铜板的主要材料如树脂材料、电子玻纤布的进展等展开演讲,却唯独不见覆铜板第四大主材5G无机材料的发布。而实际上早在2015年,锦艺无机新材就对标日本进口材料,与台湾覆铜

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日韩疫情加剧,硅微粉“国产替代”有望强力加速

中国粉体网讯 在高强度防控下,我国疫情已初步得到控制,但近期日韩疫情出现恶化,是中国以外疫情最为严重的两个国家。截至3月1日当地时间当天上午9时,韩国较前一天下午4时新增新冠肺炎确诊病例376例,累计确诊病例达3526例,累计死亡病例17例。截至日本时间3月1日10点30分,日本国内新冠肺炎确诊感染

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球形粉及球形氧化铝销量增长,联瑞新材H1营收同比上升17.47%

中国粉体网讯8月25日晚间,联瑞新材发布上半年业绩公告。据披露,公司实现营业收入1.71亿元,同比增长17.47%,归属于上市公司股东的净利润为0.43亿元,同比增长21.52%。联瑞新材表示,营收同比增长17.47%系受高频高速覆铜板、高端芯片封装材料、导热界面材料的数量需求增加以及日系客户订单增

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百图高新危中觅“机”,抢占国内高端半导体散热材料市场

中国粉体网讯 近日,据地方媒体雅安日报的报道,虽受疫情影响,但随着雅安市“新基建”工作的部署,雅安百图高新材料股份有限公司(以下简称“雅安百图高新”)迎来新机遇。据雅安百图高新官网,其成立于2007年,是国内率先通过自主设计并利用核心设备生产制造球形氧化铝的高科技公司,其打破日本同类企业球形氧化铝产

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华为入股石墨烯公司,你的5G手机里有石墨烯?

中国粉体网讯 5G手机基于向轻薄化、智能化和多功能化等方向发展,其功耗相较于4G手机增加了两倍以上,设备的高集成对手机散热材料的需求和处理技术提出了更高的要求,石墨烯薄膜方案将成为主流解决方案。石墨烯优异的散热功能石墨烯具有极高的热导率和热辐射系数,单层石墨烯的导热系数可达5300W/mK,不仅优于

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2025年全球石墨烯市场发展展望

1 石墨烯及其应用介绍1.1 石墨烯石墨烯是由一个碳原子与周围3个近碳原子结合形成蜂窝状结构的碳原子单层。理想的单层石墨烯片是由一层密集的碳六元环构成的,没有任何结构缺陷,厚度约为0.35nm,是目前为止最薄的二维纳米碳材料。石墨烯是目前自然界最薄最强韧的材料,断裂强度比最好的钢材还要高200倍。同

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微细球形铝粉龙头企业族兴新材创业板发行上市获得受理

中国粉体网讯 中国粉体网记者获悉,近日,长沙族兴新材料股份有限公司(以下简称族兴新材)创业板发行上市获得受理。(图片来源:族兴新材)据其公开的《招股说明书》显示,族兴新材是国内最早进入铝颜料和微细球形铝粉行业的企业之一,在国家全部5项铝颜料行业标准中,族兴新材主持制定了3项,参与制定了2项,并参与了

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2025年市值3.12 亿美元,可膨胀石墨制备工艺有哪些研究新进展

中国粉体网讯 可膨胀石墨(Expansible Graphite, EG)是一种在适宜温度下,可瞬间迅速分解产生大量气体,使石墨沿 C 轴方向膨胀几十倍甚至数百倍的石墨层间化合物(Graphite Intercalation Compound,GIC)。预计2025年可膨胀石墨市场价值为312 百万

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科技前沿

解决方案

氧化铝导热粉是我公司经过微分处理,经过表面处理的超细三氧化二铝微粉,表面经过亲油处理,分散性好,透明性好,广泛的运用于各种塑料,橡胶,胶黏剂里面,提高产品的导热性能。技术指标项目质量标准型号MG-Al010MG-Al010AMG-Al010BMG-Al010C外观白色粉末氧化铝含量99.5粒径D50

氧化铝导热粉专用

产品名称:铜包铁5粉产品用途:主要用于含油轴承及金刚石制品等。化学成分物理性能Cu含量Fe含量松装密度流速规格4-6%余量2.1-2.8g/cm³≤36s/50g-100目-200目产品名称:铜包铁10粉产品用途:主要用于含油轴承及金刚石制品等。化学成分物理性能Cu含量Fe含量松装密度流速规格8-1

铜粉 铜铁复合粉水雾化铜粉导热铜粉粒度可选

本品是一种常温固化或烘干固化的石墨烯改性散热涂料,涂料组份中由于含有石墨烯材料,涂层导热性和防腐蚀性能得到极大提高,并且具有很好的绝缘性、防水性、抗酸碱等特点,为需要散热降温或是加强热交换的产品表面使用,适用于真空、高温等不同环境散热、高热交换。因此,本产品是一种新型高效节能防腐蚀涂层新材料,是专门

石墨烯改性散热涂料

产品详情:推荐用于液态/膏状制品的导电、导热、防腐、润滑性能改性,涂料及静电喷涂YH-7是导热型石墨烯微片粉末。经YH-7改性后的制品,其导热、辐射散热性能大幅提高,并具备良好的电传导性能,可用于导电、抗静电以及电磁屏蔽等领域。在PA66添加15wt%的导热塑胶专用石墨烯微片,其热导率超过2.0W/

石墨烯导热微片

氧化铝导热粉█概要CAS号:1344-28-1我司生产的氧化铝L05D系列氧化铝为晶粒棱角少,具有较大单粒的α氧化铝产品。用作橡胶,塑料的填充剂,以及陶瓷原料时,其显示出优越的性能。特别是当用作橡胶,塑料的填充剂时,具有如下特点:1.高填充性。其粒子直径大,粒度分布广泛,故可对橡胶,塑料进行实施高浓

硅橡胶导热专用氧化铝导热粉

产品简介:该产品采用**的“固相插层-液相膨胀”工艺,实现了石墨烯材料的高质、高效、高产、低污的规模化生产。工艺过程无氧化,不需还原,保留了石墨烯本征结构,兼具高导电、高导热和优良的力学性能。本产品在导电油墨、导热导电复合材料、散热涂料、电磁屏蔽材料等领域具有广泛的应用前景。技术指标:特性/Feat

(高导电型)石墨烯粉体

产品名称:碳纳米管导热油产品编号:HQNANO-CNTs-034详细说明:碳纳米管导热性系数:利用CNTs/EP两相复合材料的导热理论模型得到了室温下单壁碳纳米管的导热系数为3980W/(mK),双壁碳纳米管的导热系数为3580W/(m·K),以及多壁碳纳米管的导热系数为2860W/(mK)。导热油

碳纳米管导热油

碳纤维短切:碳纤维粉末:

NGF高导热碳纤维

产品概述本系列产品为山东大展纳米材料有限公司独立研发的纳米超导碳材料,产品导电性能优异,技术**,广泛应用于各个导电、防静电及电磁屏蔽领域。产品特点及优势具有独特的高密度链状和导电粒子相结合的纳米超导结构,在极低的添加量下可以使基体中形成高密度的导电网络并保留基材原本的各方面力学性能。适用于绝大多数

纳米导电、导热填料

技术指标:型号UG-L500D含量99.99%用途导热外观白色粉末粒径0.3-0.5μm晶相α相产品性能:纳米氧化铝的导热系数高,导热性能高,比如在手机中加入纳米氧化铝,可以提高手机的散热性能,从而延长手机的使用寿命;纳米氧化铝是良好的绝缘体;纳米氧化铝颗粒小,分散均匀,从而使得强度提高,从而有着良

纳米氧化铝导热专用

导热氧化铝是高温条件下生成的白色粉末结晶,氧化铝的结晶粉末众多,但用于导热的氧化铝有球形氧化铝,类球形氧化铝,复合型氧化铝等。导热氧化铝必须具有粒径分布窄,粒径尺寸稳定性好,导热系数K值高,偶联改性后填充份数高,针对不同产品可广泛应用于各种硅胶,灌封胶,环氧树脂,塑料、橡胶导热、导热塑料、硅脂、散热

球形导热氧化铝

导热级六方氮化硼1.分子式:BN 2.分子量:24.81(按1979年国际原子量) 3.结构式: 4.熔点:3000℃(在惰性气体中是稳定的) 5.莫氏硬度为:1-2。 6.理论密度:2.29g/cm3。 7.溶解性:不溶于水。 8.性能:六方氮化硼外观系白色松散状、质地柔软有光滑

导热级六方氮化硼

艾弗尔牌高纯氧化镁是利用当地海水中含有丰富的氯化镁和液碱氢氧化钠经过特定的反应条件反应后再行煅烧而成,具有纯度高,白度好,晶型结构优良等优势,经过我公司独特的表面处理工艺,增加了产品的流动性,并解决了挤出工艺中的喂料搭桥现象。并和塑料树脂相容性好,挤出表面光滑。具体指标:项目检测标准检测结果氧化镁含

导热塑料专用高纯氧化镁、改性氧化镁

该产品呢化学纯度高,具有良好的热传导性、填充性、绝缘性粒度分布合理,电导率低,适合于硅胶、环氧、聚氨酯等高聚物的填充作用,起导热、增强、绝缘、填充等作用。

高导热氧化铝

产品特性及用途:eCARBON高导热石墨膜为国内首创,*薄0.012mm,导热系数**1900w/m.k,为电子产品的薄型化发展提供了可能。eCARBON高导热石墨膜具有良好的再加工性,可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶,可裁切冲压成任意形状,可多次弯折;适用于将点热源转换为面热源的快速热

高导热石墨膜

CPU导热硅胶体系专用氮化铝粉末ALN 塑料体系专用氮化铝 环氧树脂体系专用氮化铝 徐州捷创新材料科技有限公司(宏武纳米)批量生产并供应的纳米,亚微米,微米氮化铝粉体纯度高,粒径均匀,表面活性高,绝缘导热性能效果非常明显。该粉体可以应用到工程塑料中,提高改善工程塑料的性能与机械强度等,良好

导热氮化铝ALN微粉

导热填料用氮化硅CX-N1高导热氮化硅粉体可用于制备热界面复合材料(TIM),能够获得5W/(m·K)以上的复合导热率。

CX-N1高导热氮化硅粉体

CAS#:1344-28-1氧化铝导热粉是我公司经过微分处理,经过表面处理的超细三氧化二铝微粉,表面经过亲油处理,分散性好,透明性好,运用于塑料,橡胶,胶黏剂里面,提高产品的导热性能。技术指标项目质量标准型号VK-L15VK-L16VK-L17VK-L18外观白色粉末白色粉末白色粉末白色粉末氧化铝含

氧化铝导热粉

我司导热氧化铝产品具有粉体表面能低,球形率高,粒度分布合理,有良好的颗粒级配关系,填充份数特别大,尤其适合生产导热系数要求很高的产品,因其外观为球形,对设备的磨耗大大降低,可针对精密度较高的设备并延长设备的使用寿命。产品适用于各种硅胶体系、环氧体系、工程导热塑料体系、各类导热灌封胶、各类橡胶体系

导热球形氧化铝

CZ-030石墨烯微片是厦门凯纳石墨烯技术有限公司使用全新工艺研发的新一代石墨烯微片产品,导电、导热性能优异。产品厚度平均小于30纳米。石墨烯微片CZ-030可大幅改善塑胶的导电性能,添加15wt%的CZ-030改性后的聚丙烯(PP),其表面电阻率可低于10的3次方欧姆。应用领域对制品进行导电、抗静

导电导热型 石墨烯微片KNG-CZ030

导热绝缘复合材料专用高纯纳米氧化铝13305******,13305631650高纯纳米氧化铝(VK-L10YG)粒径分布均匀,电阻率高,具有良好的绝缘性能,广泛用于塑料,橡胶,陶瓷,涂料,聚酰亚胺薄膜(带)、聚酯薄膜(带)、柔软复合材料(DM、DMD、NHN、NMN等)(带)、聚酯纤维布(带)等绝

导热绝缘复合材料专用高纯纳米氧化铝

1、型号:SE12312、性能:(1)比导电炭黑更低的渗流阈值和更稳定的导电性,用量低,高效。(2)易分散,易研磨;(3)在导(静)电涂料中建议添加量在3%左右,可使涂层既具有优良导(静)电性能,又具有优良力学性能和防腐性能;(4)适用于锂离子电池正负极材料包覆,可有效提高电池能量,改善循环寿命和倍

导电导热型石墨烯

检测仪器

JR-3激光导热仪

品牌:中大 型号:JR-3激光导热仪 类型:JR-3激光导热仪 测量范围:--(KN) 测量精度:=-= **负荷:98(KN) 拉伸空间:97(mm) 拉伸速度:090(mm/min)

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JY-DR100P 平板法导热仪(常温)

技术参数:1.**可测试件尺寸. 长*宽*厚:300*300*50mm2.温度控制精度:0.05℃3.分辨率:0.01℃4.热板**设定温度:80℃5. 冷板*小设定温度:室温6.测量精度:3%7.导热系数测定范围:0.010~5.000w(k.m)8.电源供电:AC 220V9.外观尺寸:5

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导热系数测试仪

品牌:和晟【HESON】型号:HS-DR-5品名:瞬态平面热源法导热仪温馨提示产品图片、属性及价格等仅供参考,详情请来电或旺旺咨询!瞬态平面热源技术(TPS)是用于测量导热系数的一种新型的方法,由瑞典Chalmer理工大学的SilasGustafsson教授在热线法的基础上发展起来的。它测定材料热物

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导热系数测试仪(平板稳态法)

一、概述测量热导率的方法大体上可分为稳态法和动态法两类。本测试仪采用稳态法测量不同材料的导热系数,其设计思路清晰、简捷、实验方法具有典型性和实用性。测量物质的导热系数是热学实验中的一个重要内容。本测试仪由加热器、数显温度表、数显计时器等组成(采用一体化设计)二、技术参数1、电源:AC220V;50H

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京都电子KEM快速导热系数测定仪QTM-700

京都电子KEM快速导热系数测定仪QTM-700京都电子KEM快速导热系数测定仪QTM-700主要特点:1.采用5.7英寸彩色触控屏,显示直观且操作方便。2.可同时连接三个通道的传感器,试样测试更快速。3.安全级别和密码保护设置功能,有效防止误操作。4.测量数据可通过U盘传输,自动转换成CSV格式。5

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DR-SM型石墨材料中温导热系数测定仪

湘潭湘科DR-SM型石墨材料中温导热系数测定仪 该仪器满足GB/T8722-2008《石墨材料中温导热系数测定方法》要求,适用于石墨材料在100~800℃范围内的导热系数测定。连计算机自动测试、数据处理并打印输出测试报告。 主要技术参数: 1、测试温度范围:100~800℃,采用数字化仪表测温

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Hot Disk导热系数仪/Hot Disk 热常数分析仪

仪器简介:瑞典HotDisk公司主要开发、制造并销售基于瞬变平面热源技术(TPS)的热导率、热扩散率和比热容的导热系数仪。TPS技术被全世界众多实验室的研究人员所采用,国外众多的国家实验室和公司研发部门,以及国内多个重点院校和科研机构是我们的用户。HotDisk导热系数仪被广泛应用在电力、汽车、材料

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