专题
金刚石,具有极高的硬度、优异的导热性和化学稳定性,使其在半导体制造、热管理、精密加工、量子技术以及军事等领域中不可或缺。随着科技进步和新兴产业的兴起,金刚石的需求和应用也逐渐扩展,市场规模持续增长,相关前沿研究备受行业关注,产业发展由工业耗材逐步向功能材料迭代升级。
重磅会议
企业动态
募资近3亿元!沃尔德加码金刚石核心赛道
沃尔德金刚石项目动态
晶盛机电:已实现高质量金刚石材料的稳定制备
晶盛机电金刚石业务
四方达20亿元布局金刚石钻针项目,加速半导体工具国产替代
四方达金刚石钻针项目
重磅签约!15亿金刚石半导体项目落地郑州
中科粉研第四代半导体项目签约
1.07亿元!九州一轨签订金刚石芯片基板项目合同
通创九州金刚石项目推进中
冲刺投产!龙头企业超硬材料项目加速中
精工锐意超硬材料项目冲刺中
总投资10亿元!惠丰钻石CVD金刚石散热项目开工
惠丰钻石金刚石散热项目
世界首条!LPPHT微纳米金刚石产线!启动!
世界首条!LPPHT微纳米金刚石产线!启动!
247.82克拉!力量钻石再破世界纪录
力量钻石金刚石单晶再破纪录
总投资2.5亿元!新韩金刚石半导体耗材项目签约
中国粉体网讯 2025年11月10日,西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍同志率团考察韩国新韩金刚石工业株式会社,并与会社法人代表金盛奎先生举行高层会谈。双方在韩国京畿道仁川现场隆重举行了SDC半导体生产关键耗材制造项目签约仪式,标志着又一全球细分领域的领军企业将其尖端制造能力布局西安高新区,为高新
原料技艺
3英寸!Element Six与Orbray单晶金刚石晶圆新突破
Element Six与Orbray合作新进展
纳米金刚石最怕什么,俩字!
这样处理的纳米金刚石才靠谱!
给气孔“填层玻璃”,解锁高性能陶瓷金刚石砂轮
陶瓷结合剂金刚石砂轮新工艺
重磅突破!我国成功合成百微米级六方金刚石
我国科研团队成功合成百微米级六方金刚石
金刚石散热!华为新工艺!
华为金刚石散热新专利
想让金刚石当半导体“主角”?抛光技术很关键!
金刚石抛光技术
金刚石衬底工艺:赋能下一代半导体的关键技术
金刚石衬底制备工艺与技术
百科:什么是超硬磨料
中国粉体网讯 超硬磨料主要是指金刚石和立方氮化硼(CBN),金刚石是目前已知世界上最硬的物质,CBN的硬度仅次于金刚石。这两种超硬磨料的硬度都远高于其他材料的硬度,包括磨具材料刚玉、碳化硅以及刀具材料硬质合金、高速钢等硬质工具材料,应用于机械加工领域充当砂轮磨料时,具有磨损慢、磨削比高、磨削力小、发
产业透视
英特尔CEO,看好金刚石芯片散热潜力
英特尔材料布局
商业化元年:金刚石铜引爆散热革新,国产阵营都有谁?
金刚石铜逐步成为散热必选项!
国产突破+巨头扎堆,金刚石散热进入新阶段
金刚石散热从实验室走向落地应用
央视聚焦!昔日工业磨料,如今成AI芯片“散热利器”
金刚石挺进AI散热新赛道!
金刚石铜,开启算力新时代的“散热引擎”
金刚石铜,赋能高端散热
金刚石:河南是如何征服世界的
河南,让中国“硬”起来了
金刚石热沉企业榜单
金刚石热沉企业
金刚石半导体产业链全景图
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专家解读
金刚石复合材料破解高端芯片散热难题——专访南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞
“2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在广东东莞成功举办
金刚石/金属复合材料引领封装热管理技术革新——专访哈工大郑州研究院研究员曹文鑫
2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州成功举办
谈一谈金刚石铜复合材料三大优势,四大难点——专访安徽尚欣晶工新材料科技有限公司研发负责人吴镇旺博士
本期为您分享的是中国粉体网对安徽尚欣晶工新材料科技有限公司研发负责人吴镇旺博士的专访。
金刚石复合材料的3D打印渐成趋势——专访中南大学张伟教授
中国粉体网专访中南大学张伟教授
“稀土+超声”能否打破钎焊金刚石痛点?——专访安徽工程大学徐东教授
“稀土+超声”能否打破钎焊金刚石痛点?——专访安徽工程大学徐东教授
锚定终端需求深耕研发,以金刚石产品助力国产半导体进阶——访河南省纳美新材料有限公司总经理武艳强
访河南省纳美新材料有限公司总经理武艳强。
解决方案
WGL3-150 水导激光加工设备
WGL3-150是一款通用型水导激光精密加工设备,可用于切割、钻孔、开槽和雕刻等。相比于传统激光加工,水导激光加工无需对焦,对工件几乎无热损伤,剖面几乎无锥度,切割面表面质量好,工件损耗小。WGL3-150分为床身和辅助机柜两个主要部分。床身主体采用大理石台面,X/Y轴采用直线电机,旋转轴可选,用于
CVD金刚石膜热沉片
CVD金刚石膜热沉片首页/产品展示/CVD金刚石膜热沉片CVD金刚石膜热沉片CVD金刚石膜热沉片CVD金刚石的一个重要性质是它具有极高的热导率,在室温条件下金刚石的热导率是铜的五倍。同时它本身又是极好的绝缘材料,因此可以应用金刚石膜制作高功率光电子元件的散热器材料。热学级CVD金刚石目前的主要应用是
金刚石/铜复合散热片
金刚石/铜复合散热片金刚石/铜复合材料具有热导率高、热膨胀系数(可调)与Si匹配的特点。非常适用于对导热要求很高的光电子产品封装领域,如砷化镓(GaAs)、無化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半导体芯片器件封装;可替代目前广泛应用的CwN、AI/SiC等材料。产品优点热导率高,热
⾼纯制氢机
已交付使⽤•北京冬奥会液态阳光加氢站(李灿院⼠项⽬)50kg/天;•H公司产线60台应⽤,7N~10N纯度;•某⼈造钻⽯企业,40台应⽤,7N~10N纯度;•四川某多晶硅产线应⽤,7N纯度,200Nm³/h流速;•⼤连某燃料电池应⽤,6N纯度,10KW功率。核⼼技术Pd⾦属复合膜源于⼤连化物所20年
金刚石/铝高导热材料
金刚石/铝高导热材料我司掌握的大尺寸近净成形薄片新技术,实现了直接成型超薄片金刚石—铝材料的制备,一炉多片生产,性价比与产能双保证。产品参数金刚石—铝高导热材料具有热导率高、密度低、热膨胀系数低等特点。产品密度g/cm³热导率W/(m·K)热膨胀系数ppm/K抗弯强度MPa最小厚度金刚石/铝2.9-
MW-1070微波等离子设备——10kw
生长台尺寸:φ100mm控制方式:触摸屏控制,PLC工艺菜单运行(手动或自动)微波电源:MUEGGE10KW2.45GHz真空泵:LeyboldD16C/KYKYRV-4三相旋片泵流量计:日本KOFLOCH2(1000sccm)、CH4(50sccm)、O2(10sccm)、N2(10sccm)腔体
金刚石薄片激光切割打孔设备
控制软件功能强大,操作简单配置专用夹具,特殊需求可定制。对于厚度0-1MM的金刚石薄片,切割打孔速度快,切口光滑无暗裂纹
PEM制氢设备QLS-M200
氢气稳压、稳流输出,并随负载用气量变化自动跟踪,自动保护技术齐全、可靠。
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